您好,欢迎来到深铭易购!
  • 立即登录 | 免费注册
  • 我的购物车
    产品分类
    首页> 行业资讯> 宏观市场疲弱,全球半导体业产值恐将下滑

    宏观市场疲弱,全球半导体业产值恐将下滑

    发布者:     发布时间:2019-07-18

      在中美贸易战持续扩大影响之际,DIGITIMES Research分析师柴焕欣与杜振宇顺势盘点2018年全球半导体产业表现,其中中国IC设计龙头与前三大IC封测厂表现亮眼,但也预期全球产值连续3年的成长态势可能宣告终结。

    123.png

      根据杜振宇统计,2018年全球半导体产值较2017年成长10%以上,逾4600亿美元,续创新高,主受记忆体带动。2019年受到记忆体市场将较2018年衰退,中美贸易战使全球经济不确定性持续等因素影响,全球半导体产值续创高难度将增。

      依领域别观察,2018年全球IC设计产值年增8%以上,优于IC封测与半导体设备产值的各年增逾3%。

      IC设计方面,2018年虽全球产值续创高,但柴焕欣也表示,2019年智慧型手机应用处理器(AP)出货量恐续减将成隐忧;前十大IC设计公司中,华为集团中的海思半导体(海思半导体)2018年营收年增率居冠。

      IC封测方面,2018年专业代工封测(不含IDM)占整体封测产值比重进一步升至56.3%,而中国前三大封测厂江苏长电,天水华天,通富微电合计占前十大专业代工封测厂总营收比重创新高。

      半导体设备方面,2018年全球产值年增率相对2017年已明显收敛,2019年受制于主要半导体大厂资本支出趋于保守,恐终止2016年以来连续3年成长态势。


    注:图文源自网络,如有侵权问题请联系删除。

    上一章:串联谐振过电压现象

    下一章:人工智能推动,ASIC芯片市场占比大幅提升