铝基板导热系数介绍_铝基板导热系数标准

发布者:深铭易购     发布时间:2019-09-19    浏览量:906

铝基板导热系数介绍

  铝基板导热系数顾名思义,它是一种铝基板散热性能参数,它是衡量铝基板好坏的三大标准之一(热阻值和耐压值是另两个性能)。铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据,目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等,但是由于考虑到成本的问题,目前市场上大多数为铝基板,相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数,导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。


铝基板性能

  1)散热性

  目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而铝基板可解决这一散热难题。


  2)热膨胀性

  热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT(表面贴装技术)热胀冷缩问题。


  3)尺寸稳定性

  铝基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%.


  4)其它原因

  铝基印制板,具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安装技术;减少印制板真正有效的面积;取代了散热器等元器件,改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和劳力。


铝基板结构

  1)金属基

  铝基基材,使用LF、L4M、Ly12铝材,要求扩张强度30kgf/mm2,延伸率5%。美国贝格斯铝基层分为1.0、1.6、2.0、3.2mm4种,铝型号为6061T6或5052H34。日本松下电工、住友R-0710、R-0771、ALC-1401、ALC-1370等型号为铝基覆铜板,铝基厚度1.0~3.2mm。


  2)绝缘层

  起绝缘作用,通常是50~200um。若太厚,能起绝缘作用,防止与金属基短路的效果好,但会影响热量的散发;若太薄,能较好散热,但易引起金属芯与元件引线短路。绝缘层(或半固化片),放在经过阳极氧化,绝缘处理过的铝板上,经层压用表面的铜层牢固结合在一起。


铝基板用途

1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

2.电源设备:稳压器、调节器、DC-AC转接器等。

3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。

4.办公自动化设备:电动机驱动器等。

5.计算机:电源装置、软盘驱动器、主机板等。

6.功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等。

7.电子控制:继电器、晶体管基座、各种电路中元器件降温;

8.交换机、微波:散热器、半导体器件绝缘热传导、马达控制器;

9.工业汽车:点火器、电压调节器、自动安全控制系统、灯光变换系统;

10.LED显示器(两种模式:LED显示;利用LED光源显示)

11、灯具灯饰:随着节能灯的提倡推广,各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎,而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。


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