全世界NAND闪存主控芯片布置与营销推广知名品牌——慧荣高新科技(Silicon Motion Technology Corporation, NASDAQ: SIMO)，于9月19日为深圳市举行的“中国闪存市场论坛会CFMS 2019”上展现领跑业内系列产品商品，包含致力于公司/大数据中心布置的SSD主控芯片及存储解决方案、运用于个人计算机的消費级SSD主控芯片解决方法、运用于攻坚设备的UFS主控芯片内嵌式存储解决方案。

在5G互联网、人工智能技术、物联网技术及互联网大数据与运算等当下受欢迎技术性催发下，大量移动智能终端运用落地式，其造成的很多统计数据给储存制造行业产生的冲击性也不可小觑，大数据中心慢慢用大量的SSD来替代机械硬盘，这对NAND而言是1个很关键的行业应用，而国际性闪存公司在3D NAND技术性上争夺96层技术性，赶到128层技术性主阵地。一起我国优先发展储存产业链，在3D NAND及DRAM技术性上迎头赶上，也是消耗重金基本建设我国储存产业链生态圈，全世界储存市场需求越来越激烈。应对左右诸多市场前景，慧荣高新科技已合理布局很久，发布了一连串多方位主控芯片与固件解决方法。

做为消費级SSD主控芯片销售市场的管理者，慧荣高新科技自2015迄今SSD主控芯片总计交货早已超出2.1亿颗!凭着对NAND销售市场及技术性的深层次掌握，出示详细的主控芯片解决方法考虑市场的需求，主要包括SSD主控芯片、硬件配置参照布置模块及详细Turnkey固件，适用最新消息96层及128+层3D TLC/QLC闪存，有利于加快SSD在公司级及大数据中心应用程序开发发售时程。顺应公司级SSD储存销售市场的成才，慧荣高新科技发布详细的公司级SSD主控芯片及存储解决方案，包含适用规范NVMe及Open Channel的公司级SSD主控芯片、致力于网络服务器启动碟出示的PCIe NVMe单芯片SSD解决方法，慧荣系列产品商品配用第6代NANDXtend®技术性，结合慧荣高新科技特有专利权的性能LDPC纠错码(ECC)模块和RAID的机器学习算法，出示端对端统计数据相对路径维护，即便在极端化实际操作自然环境下也可以出示性能并增加统计数据储存，从而提高QoS，为公司及大数据中心运用出示性能、大空间、销售电价和低延迟时间等非凡主要表现。

慧荣高新科技在中国闪存市场论坛会CFMS 2019展览其在各种各样内嵌式储存产业链及企业型机器设备运用等行业的颠覆性商品，主要包括：

新款公司级/大数据中心高容SSD 主控芯片：为AI人工智能技术、物联网技术出示详细服务支持

·SM2270：PCIe Gen3 x8 NVMe 1.3 SSD主控芯片，配搭规范turnkey NVMe及适用Open Channel固件;

·SM8108：PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3 SSD主控芯片，二倍32位DRAM统计数据网络带宽及系统分区防护提升QoS;

·SM2271：SATA 6Gb/s SSD主控芯片，适用容积可达到16TB, 保持最大容积及性能的SATA公司SSD;

·FerriSSD：PCIe NVMe 单芯片SSD网络服务器启动碟。

新款旗舰型性能SSD主控芯片：考虑当下顶配及流行个人计算机的要求

·SM2264/SM2267：PCIe Gen4 x4 NVMe 1.4 SSD主控芯片;

·SM3282：USB 3.2 Gen 1 可携式SSD主控芯片。

新款UFS3.1攻坚裝置储存主控芯片: 致力于5G髙速攻坚传送所布置

·SM2754：UFS 3.1主控芯片运用于内嵌式UFS，uMCP及UFS卡。

在移动存储层面，慧荣领跑的UFS 3.1主控芯片选用慧荣高新科技特有的MIPI M-PHY及优秀功耗LDPC技术性，顺从了现如今挪动传输设备特性规定不断提高的发展趋势。

慧荣高新科技经理苟嘉章表达：“2019年上半年度，全世界智能科技快速，但是中国与美国中间的焦虑不安形势，世界经济的系统性风险也导致巿场成才缓解。但5G在我国发展趋势快速，我国巿场在人工智能技术及物联网技术与互联网技术的急速发展趋势领跑全世界，5G让天地万物足以联接，应对5G运用生态体系时期到来，对于大数据储存的要求极速提升，慧荣最新消息公司级储存主控芯片解决方法，适用全部国际性闪存公司的3D NAND，并出示客制化固件，可考虑不一样巿场运用。”

慧荣高新科技经理苟嘉章老先生也于2019年9月19日以“储存核芯，打造出5G/AI新力量!”开展主题风格了演说，与业内人员一块儿共享慧荣高新科技2019年最新动向和对将来储存销售市场的未来展望。