晶圆是什么？

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。

晶圆制造过程

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。

晶圆代工的发展

如今的CPU和GPU这些的集成ic哪些的都是以圆晶上面切出的，一大面积圆晶能够切割成许多的集成ic越挨近圆管理中心的基础理论上品质越高品质较弱的就制成型号规格较低的 （也有合格率难题）。什么叫圆晶代工生产呢？用非常简单得话讲，就是说专业替人生产制造圆晶片。

现阶段，大伙儿熟识的圆晶代工企业大约有台积电、格芯、连电、中芯国际、三星手机、intel等；在其中一些是专做代工生产，例如台积电、连电、格芯、中芯国际；一些是集芯片设计、集成ic生产制造、集成ic封测等好几个全产业链阶段于全身，例如三星手机、intel，这种公司既能够自身生产制造圆晶，另外还可以为别的Fabless出示圆晶代工生产服务项目。

我们都是了解加工坊的，它应用各种各样机器设备把顾客送以往必须生产加工的麦子、水稻加工变成必须的小麦面粉、稻米等。那样就沒有必需每一必须生产加工谷物的人都来修建加工坊。人们如今的圆晶代工企业就好像1个加工坊。圆晶代工生产就是说向技术专业的集成电路设计企业或电子器件生产商出示专业的生产制造服务项目。这类运营模式促使集成电路设计企业不用自身担负工程造价价格昂贵的工业厂房，就能生产制造。这就代表，台积电等圆晶代工商局将巨大的办厂风险性平摊到众多的顾客群及其多元化的商品上，进而集中化开发设计更优秀的生产制造步骤。

　　随之半导体技术的发展趋势，圆晶代工生产需要项目投资也愈来愈大，如今最广泛选用的8英尺生产流水线，项目投资完工这条就必须10亿美金。即便如此，许多圆晶代工企业還是投进去许多资产、购置了许多机器设备。这得以表明圆晶代工生产将在没多久的将来获得挺大发展趋势，占全世界半导体材料产业链的比例也将日益增加。

圆晶代工生产业务流程的来历

在台积电出現以前，基础全部的半导体材料生产商常有自身的晶圆厂，就是说像三星手机和intel，假如依照这一方式发展趋势下来，对绝大多数的集成ic新入者而言，毫无疑问是1个极大挑戰，由于圆晶生产制造加工厂的项目投资，并不是个小钱。

殊不知，台积电创办人张忠谋的1个决策，更改了全部电子行业的行情。半导体材料企业大多数把圆晶生产制造做为第二职业，由于主营业务并不是圆晶生产制造，只是设计方案和市场销售自身的商品，因此她们替他人代工生产的服务项目很不太好，不足技术专业。

那时候，中国台湾恰好有着日渐发展的生产制造优点，专业技术人员的素养也多有提升的室内空间和将会，要是许多人领路，就会大取得成功。张忠谋看好了这一机遇。

1986年，他创立了全球首家技术专业圆晶体生产制造企业：中国台湾集成电路芯片生产制造企业（台积电），并出任老总。并且刚开始，就开设大总体目标：“当你办1个半导体材料企业，或许要它长期性兴盛。那只有一条路——国际级。”

殊不知，全过程中碰到了许多难题。一要找不着适合的优秀人才，二是半导体材料代工生产是1个新话题讨论，半导体材料业内人员一阵子沒有方法接纳，三是那时候更是半导体业的低迷期，刚开始两三年，订单信息很少，生活艰难。

要做国际级就务必有国际级的经理。张忠谋那时候起先寻找包含intel高级副总裁以内的几个前女友下属，这种人看中张忠谋，却不看中中国台湾半导体材料及其张忠谋明确提出的代工生产这一话题讨论。之后总算说服原美国通用电气公司半导体材料单位首席总裁戴克加盟代理，但是不上1年，又因亲人不可以融入中国台湾而辞职。

技术专业半导体材料代工生产，针对那时候的销售市场自然环境而言，太新鮮了。大家接纳新生事物一直沒有那麼快，不久问世的台积电即便有着杀手锏，也一阵子敲不动销售市场的大门口。建在英国的一名销售代表，尽管东奔西跑拜会顾客，但1年多，没也是带到哪些顾客。

左右这种难题，都必须获得处理,慢慢圆晶代工企业问世了。

1988年，台积电迈入大中转。改任中国台湾工研院老总的张忠谋和不久就任的经理戴克一块儿，根据私人交情将老友格鲁夫请来中国台湾对台积电进行验证，并争得到为intel代工生产的机遇。

台积电要打世界大战，第一位难点就是说获得全球的认同，那时候都还没ISO9000，取得intel的验证，就相当于取得全球的验证。但它身后的实际意义，远不限于此。

利害的格鲁夫分毫没因私下而对老友网开一面，他让下属发狠挑出来200好几个难题，要台积电马上改善。半导体材料有200多道焊锡，intel站台站台地查验，查验根据后，才到新东家。

另一个，半导体业的发展趋势刚开始转暖后，张忠谋把握机会火线出击，每年打胜仗，每年大成才。1994年，他辞掉工研院老总职位，全力以赴资金投入企业运营，不仅将台积电在中国台湾证券交易所发售，还另外创立别家集成电路芯片企业——全球优秀。为此为起始点，台积电的经营规模持续扩大，并且盈利令人震惊，不断变成中国台湾赚钱快的企业。

台积电从开创到经营规模持续扩大的全过程，都是技术专业集成ic代工生产方式从半导体材料产业链取得成功单独出去的全过程。台积电的取得成功，也促进无厂半导体材料 (Fabless) 的盛行。Fabless的盛行另外也增加了圆晶代工生产的发展趋势与市场竞争。