2019年对全世界半导体材料产业链是陡峭险峻、诡谲多变1年，上半年度库存量过多、要求下降，又有中美、韩日贸易战争大环境危害；随之5G、AI运用来临，我国去清理及加速5G释放，第三季度逐渐企稳，未来展望2020年全世界半导体材料形势未来展望，国际性半导体材料行业协会预计，半导体材料形势升温，2020年半导体材料销售市场将有5％至8％的成才。

SEMI产业链剖析主管曾瑞榆表达，2019上半年度半导体材料要求相比同期相比降低很多，关键受云空间与运算从业者资本支出下降，前8大云空间与运算从业者amazon、iPhone、脸书、Google、微软公司、阿里巴巴网、百度网、腾迅在上半年度资本支出年减10％，与上年第三季度较为则下降15％，云空间与运算资本支出下降是导致运行内存以及他要求皮软缘故。

SEMI觉得，2019年半导体材料销售市场遭受逆风翻盘有几大缘故，一要销售市场库存量过高，二是要求较上年低靡，三是中美及韩日间的貿易争夺。在库存量部分，2019年7月半导体材料销售市场库存量虽由高峰期往下，但与上年同比增加仍高于3～4％，尽管业内早就预估2019年会有库存量过多难题，但上半年度晶圆厂使用率调节不足，因此库存量去化会持续到今年年底，到明年初才会返回周期性均值水平。在其中，记忆体销售市场库存量水位线最大，第三季度仍在去化库存量环节。

在终端设备要求部分，除开材料管理中心及云空间与运算要求比不上上年好，智能化手机销售机械能仍有风险性。曾瑞榆表达，在终端设备运用要求部分，进阶智能化移动电话领域仍有市场销售机械能欠佳的风险性存有，比如刚发布来的苹果新款iPhone销售量就不容易高过同期相比。另一个，华为手机仍在国外严禁出入口实体线明细中，对英国芯片厂购置量会转趋传统，尽管对一些供应链管理而言，华为手机去清理会有转单效用产生，但总体而言仍有下降风险性。

个人计算机供应链管理上半年度要求不佳，关键遭受英特尔处理器断货危害，随之CPU供应量提升，第三季度个人计算机销售市场有望见到逐季升温。其次，车配及工业生产等芯片要求2019年也并不是非常强，世界最大的中国汽车市场在1～8月销量较同期相比降低11％是关键危害缘故。对于贸易战争及韩日貿易争夺等国际性大自然环境形势转变，对半导体材料市场的需求也导致压抑感状况。

前端晶圆厂项目投资一部分，预估2020年力度较原来弱，原来预估有二位数成才，调整为约7％至8％成才。地域一部分，中国台湾2019年有大幅成才，预估2020年差不多或微幅下降，关键是运行内存一部分；日本2020年项目投资则差不多。中国内地2019年项目投资下降，2020年在当地及外国投资推动下，即将修复成才趋势。

曾瑞榆表达，第三季度半导体材料市场的需求逐渐升温，比如伺服驱动器库存量返回一切正常水平且要求升温，DRAM及NAND Flash市场销售进到热季，但市调组织预计2019年半导体材料销售市场仍会较上年显著衰落超出10％，2020年观点相同将会出現再生，但大自然环境变化多，再加记忆体价钱仍有下挫工作压力，因此成才力度预估接近5～7％。