台湾集成电路产业产值创近六年来新高

发布者:深铭易购     发布时间:2019-11-15    浏览量:877

11月15日消息,台湾集成电路产业产值创近六年来新高;随着移动设备和规格的发展,以及物联网、汽车电子、人工智能的不断扩展,2014年产值首次突破万亿元大关,连续六年创历史新高自2013年以来。


受上半年全球经济下滑的影响,集成电路行业的产值在今年前两个季度一直在下降。但是,经济部统计司估计,由于新的消费电子产品的推出,第三季度将部署、 5G基础设施,而今年的前两个季度将相反。负增长趋势有望将今年的产值推向新高。


今年第一季度,由于智能手机销售疲软以及虚拟货币挖矿热潮的减弱,产值同比下降了10.8%。在第二季度,终端电子产品的需求仍然疲软,客户的持续库存调整继续减少了3.1%。第三季度,消费电子新产品的主要品牌推出了,并且5G基础设施得到了加速。对高端半导体制造的需求强劲,并且这种趋势被扭转,年均增长5.1%。今年前三个季度的累计价值为2.8%。


根据经济部统计部门的说法,铸造是集成电路产业发展的主力军。铸造厂的产值约占集成电路产业的80%,而DRAM约占10%。 107年,铸造业总产值达到12002.6亿元,连续7年创历史新高,增长6.4%。尽管今年上半年的产量受到全球经济的影响,但产量下降了。但是,在第三季度,动能得以恢复,增加了12.1。 %; DRAM和闪存由于电子产品容量的增加,再加上固态硬盘应用的普及,使107年的产值分别达到28.3%和8.1%的历史新高,但今年由于价格下降, 1-9月产值分别下降了19.3%和21.1%。


根据统计部门的资料,由于代工是台湾IC产业最重要的贡献来源,因此今年下半年,在中国代工的强劲增长下,有望弥补内存生产的空缺并有全年驱动集成电路产业的机会。产值再创新高。


台湾的集成电路出口市场,以中国和香港为皇冠。集成电路产业以出口为主,直接出口比例约为84%。今年1至10月,出口额达到756亿美元,比去年同期增长3.8%。以中国和香港为首的主要出口市场占58.1%,增长了5.7%。台湾的晶圆代工市场位居世界第一。根据TrendForce的统计,在全球晶圆代工收入排名第108位的台积电市场份额达到50.5%,排名世界领先的晶圆代工市场,UMC、世界先进的、 Powerchip也位居世界前十名晶圆代工厂商,中国晶圆代工市场份额占59.8%,高于第一季度的58.5%和第二季度的59.4%。


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