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- 三星投资1.3万亿韩元扩建HBM封装基地
- 【深铭易购】资讯：据韩媒报道，三星电子将投资约1.3万亿韩元（约合8.84亿美元），扩建位于韩国忠清南道牙山市温阳的半导体封装工厂，以提升高带宽存储器（HBM）先进封装产能，并计划于2029年5月正式实现HBM量产。7月22日，三星电子与韩国忠清南道牙山市签署谅解备忘录 查看详情
发布者：深铭易购 2026-07-24 浏览量：14
- 三星电机斩获3000亿韩元AI服务器MLCC大单
- 【深铭易购】资讯：7月23日，三星电机宣布，已与一家全球大型企业签署价值约2951亿韩元（约合3000亿韩元）的MLCC（多层陶瓷电容器）供应合同，将为人工智能（AI）服务器及数据中心系统提供高性能MLCC产品。合同期限为一年，自2027年1月1日起至2027年12月3 查看详情
发布者：深铭易购 2026-07-24 浏览量：13
- AI带动模拟芯片需求，德州仪器营收超预期
- 【深铭易购】资讯：7月22日，德州仪器（Texas Instruments，TI）发布最新业绩展望，公司预计第三季度营收将超过华尔街预期，反映出人工智能基础设施持续扩张，以及工业和汽车市场逐步回暖，正推动模拟芯片需求持续增长。近年来，全球科技企业持续加大人工智能领域投资 查看详情
发布者：深铭易购 2026-07-23 浏览量：17
- 存储芯片涨价，三星折叠屏手机提价上市
- 【深铭易购】资讯：7月22日，三星电子正式发布新一代Galaxy Z系列折叠屏手机，在提升产品配置和屏幕尺寸的同时，上调了两款高端机型的售价。业内认为，此举既是为了应对持续上涨的内存芯片成本，也是在苹果即将进入折叠屏市场前进一步巩固自身领先地位。此次发布会上，三星共推出 查看详情
发布者：深铭易购 2026-07-23 浏览量：17
- 海成DS获长鑫存储DDR5封装基板订单
- 【深铭易购】资讯：据业内消息人士透露，韩国半导体材料与封装组件厂商海成DS（Haesung DS）已进入长鑫存储DDR5封装基板供应链，并计划随着DDR5业务持续增长，进一步评估采用面板式生产工艺，以满足未来DDR6高层数封装基板的制造需求。消息称，海成DS于2026年 查看详情
发布者：深铭易购 2026-07-22 浏览量：28
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