三星拟退出汽车AP业务,转向高利润芯片
    三星拟退出汽车AP业务,转向高利润芯片

    发布者:深铭易购      2026-10-12    浏览量:2

  • 【深铭易购】资讯:据业内消息,三星电子系统LSI部门计划退出汽车应用处理器(AP)业务,并对相关业务进行重组。未来,该部门将把更多资源集中于图像传感器、移动应用处理器(AP)等领域,以改善非存储器半导体业务的盈利能力。业内人士透露,三星电子设备解决方案(DS)部门已决定
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英飞凌完成收购C2i半导体,布局AI电源管理
    英飞凌完成收购C2i半导体,布局AI电源管理

    发布者:深铭易购      2026-10-12    浏览量:2

  • 【深铭易购】资讯:英飞凌科技已完成对印度班加罗尔的C2i半导体公司的收购,具体交易金额尚未披露。此次收购将为英飞凌引入面向人工智能(AI)数据中心和高性能计算(HPC)系统的数字电源控制技术,同时进一步扩大其在印度的研发团队规模,相关工程人员将并入英飞凌电源系统事业部。
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壁仞科技GPU点亮,募资40亿港元加速量产
    壁仞科技GPU点亮,募资40亿港元加速量产

    发布者:深铭易购      2026-10-10    浏览量:19

  • 【深铭易购】资讯:10月8日,壁仞科技(6082.HK)发布公告称,公司新一代产品已成功点亮,完成启动测试,并进入流片后验证阶段,整体进度较此前配售时的预期更快。公司预计,新一代产品将在未来数个季度内向客户送样并推进量产,具体时间仍取决于后续验证及认证工作的完成情况。为
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住友电木投资6320万美元扩产封装材料
    住友电木投资6320万美元扩产封装材料

    发布者:深铭易购      2026-10-10    浏览量:18

  • 【深铭易购】资讯:据报道,日本材料企业住友电木(Sumitomo Bakelite)计划投资100亿日元(约合6320万美元),在中国苏州和新加坡的工厂增设生产线,扩大先进半导体封装材料产能。新生产线预计于2030财年投产。此次扩产旨在把握中国半导体市场的发展机遇,并通
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台积电9月营收同比增长54.6%,Q3创新高
    台积电9月营收同比增长54.6%,Q3创新高

    发布者:深铭易购      2026-10-09    浏览量:24

  • 【深铭易购】资讯:10月8日,台积电公布2026年9月合并营收为5118.57亿元新台币,环比下降0.6%,同比增长54.6%,创历年同期新高。此前,台积电8月营收达到5148.06亿元新台币,刷新公司单月营收历史纪录。从第三季度整体表现来看,台积电实现营收1.494万
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