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- 台积电追加美国1000亿美元投资建厂
- 【深铭易购】资讯：台积电于7月16日举行2026年第二季度法人说明会。受人工智能（AI）及高性能计算（HPC）需求持续增长推动，公司第二季度营收、毛利率及净利润均创历史新高，同时大幅上调全年营收增长预期和资本支出计划。此外，台积电宣布将在美国亚利桑那州追加投资1000亿 查看详情
发布者：深铭易购 2026-07-17 浏览量：4
- 日本拟采购Rubin芯片，打造机器人AI
- 【深铭易购】资讯：日本正加速推进自主人工智能技术发展，计划向英伟达（NVIDIA）采购约2.75万颗新一代Rubin芯片，用于开发面向机器人的基础人工智能模型。据悉，日本新成立的人工智能企业Noetra已获得日本政府提供的3873亿日元（约合24亿美元）资金支持，相关拨 查看详情
发布者：深铭易购 2026-07-17 浏览量：4
- 三星2nm加持，特斯拉AI5芯片完成流片
- 【深铭易购】资讯：三星电子晶圆代工部门已完成特斯拉下一代自动驾驶芯片AI5的流片工作，并开始为2027年量产做准备。据产业消息人士透露，该芯片将采用三星先进2nm工艺制造，并计划在美国得克萨斯州泰勒（Taylor）晶圆厂生产。据悉，三星电子晶圆代工部门一名高级工程师近日 查看详情
发布者：深铭易购 2026-07-15 浏览量：15
- 力积电DRAM代工价再涨45%
- 【深铭易购】资讯：力积电近日举行法说会，公司总经理朱宪国表示，随着人工智能（AI）应用快速扩展，全球存储器与成熟制程晶圆代工市场供需持续趋紧，公司已于7月再次调升DRAM投片价格，涨幅约40%至45%；同时，8英寸与12英寸成熟制程代工价格也同步上涨约10%至15%。相 查看详情
发布者：深铭易购 2026-07-15 浏览量：12
- 博世美国SiC芯片厂启动试产
- 【深铭易购】资讯：据媒体报道，博世位于美国加利福尼亚州罗斯维尔（Roseville）的首座半导体工厂已开始进行碳化硅（SiC）芯片样品生产，并与美国商务部正式敲定2.25亿美元资助协议。该项目总投资约20亿美元，预计将于今年晚些时候进入商业化量产阶段。据了解，该工厂由博 查看详情
发布者：深铭易购 2026-07-14 浏览量：20
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