1
产品分类 
- 三星2nm加持，特斯拉AI5芯片完成流片
- 【深铭易购】资讯：三星电子晶圆代工部门已完成特斯拉下一代自动驾驶芯片AI5的流片工作，并开始为2027年量产做准备。据产业消息人士透露，该芯片将采用三星先进2nm工艺制造，并计划在美国得克萨斯州泰勒（Taylor）晶圆厂生产。据悉，三星电子晶圆代工部门一名高级工程师近日 查看详情
发布者：深铭易购 2026-07-15 浏览量：4
- 力积电DRAM代工价再涨45%
- 【深铭易购】资讯：力积电近日举行法说会，公司总经理朱宪国表示，随着人工智能（AI）应用快速扩展，全球存储器与成熟制程晶圆代工市场供需持续趋紧，公司已于7月再次调升DRAM投片价格，涨幅约40%至45%；同时，8英寸与12英寸成熟制程代工价格也同步上涨约10%至15%。相 查看详情
发布者：深铭易购 2026-07-15 浏览量：4
- 博世美国SiC芯片厂启动试产
- 【深铭易购】资讯：据媒体报道，博世位于美国加利福尼亚州罗斯维尔（Roseville）的首座半导体工厂已开始进行碳化硅（SiC）芯片样品生产，并与美国商务部正式敲定2.25亿美元资助协议。该项目总投资约20亿美元，预计将于今年晚些时候进入商业化量产阶段。据了解，该工厂由博 查看详情
发布者：深铭易购 2026-07-14 浏览量：6
- 联电新加坡12英寸硅光芯片投产
- 【深铭易购】资讯：据媒体报道，中国台湾第二大晶圆代工厂联电（UMC）已在新加坡启动先进光子芯片量产，以满足人工智能（AI）数据中心对高速、高带宽互连技术不断增长的需求，进一步布局硅光子与共封装光学（CPO）市场。联电高级副总经理洪圭钧表示，硅光子和共封装光学将成为公司未 查看详情
发布者：深铭易购 2026-07-14 浏览量：7
- CoWoS产能吃紧，封测厂受惠订单外溢
- 【深铭易购】资讯：据媒体报道，在美国政府政策支持下，英特尔（Intel）正加快布局先进封装领域，相关封测产业链也迎来订单外溢效应。日月光、硅品、力成、京元电等封测厂商，有望受惠于先进封装需求转移带来的业务机会。随着人工智能（AI）与高效能运算（HPC）芯片需求持续升温， 查看详情
发布者：深铭易购 2026-07-13 浏览量：14
1
2
3
4
5
1044
跳转
