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- 英特尔美国芯片工厂建设取得新进展
- 【深铭易购】资讯：当地时间10月21日，英特尔（Intel）公布美国本土芯片制造工厂的最新建设进展。位于亚利桑那州的Fab 62工厂已进入设备安装阶段，俄亥俄州Ohio One项目也取得施工进展。随着数据中心处理器需求增长，英特尔正加快推进美国本土制造产能建设，以应对产 查看详情
发布者：深铭易购 2026-10-22 浏览量：12
- 德州仪器Q4营收超预期，扩产受阻
- 【深铭易购】资讯：受汽车、工业及数据中心客户需求增长推动，全球模拟芯片与嵌入式处理器巨头德州仪器（Texas Instruments）对2026年第四季度业绩给出了高于市场预期的展望，显示成熟制程芯片需求正在逐步回暖。德州仪器周三发布声明称，公司预计截至12月的第四季度 查看详情
发布者：深铭易购 2026-10-22 浏览量：13
- 英伟达投资德国4家AI初创企业
- 【深铭易购】资讯：据媒体报道，英伟达正进一步扩大在欧洲人工智能（AI）领域的布局。在上周宣布投资法国4家初创企业后，英伟达首席执行官黄仁勋于周二公布了支持德国4家初创企业的计划，重点涉及工业机器人、医疗软件、生成式AI及卫星制造等领域。此次对德国初创企业的支持，是英伟达 查看详情
发布者：深铭易购 2026-10-21 浏览量：17
- 三星电机签署3605亿韩元封装基板协议
- 【深铭易购】资讯：10月19日，三星电机在监管文件中披露，公司已与一家全球大型企业签署长期供货协议，将向其供应存储半导体封装基板，合同金额达3605亿韩元。这是三星电机首次披露封装基板业务领域的长期协议（LTA），也使公司今年公开披露的长期协议数量增至七份。此前，相关协 查看详情
发布者：深铭易购 2026-10-21 浏览量：20
- 三星拟采用台积电3nm工艺生产英伟达HBM芯片
- 【深铭易购】资讯：据《首尔经济日报》周日报道，三星电子已决定采用台积电3纳米制程，为英伟达下一代定制高带宽内存（HBM）芯片生产基础裸片。若消息属实，这将标志着三星首次在HBM制造环节与台积电展开合作。报道称，英伟达已要求三星电子、SK海力士和美光科技在生产NVHBM基 查看详情
发布者：深铭易购 2026-10-20 浏览量：24
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