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近日,FPGA芯片公司上海芯璐科技有限公司(以下简称“芯璐科技”)宣布完成由成为资本领投的3000多万元种子轮融资,本轮融资将主要用于FPGA架构验证流片;该公司现已启动新一轮上亿元融资计划。
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客户
订单编号
下单金额
状态
17***11
SM2023****9c87
4306
待审核
18***92
SM2023****ce41
140
待支付
18***81
SM2023****9d30
2240
待支付
18***90
SM2023****bdf0
1120
订单完成
18***90
SM2023****bdf0
1120
订单完成
13***88
SM2023****32TF
2000
已发货
18***02
SM2023****d837
760
待支付
13***65
SM2023****87c1
565
已支付
13***07
SM2023****f0c1
40000
待审核
13***65
SM2023****2a4b
423
订单完成
13***88
SM2023****32TF
2000
已发货
13***21
SM2023****f3b8
124
已发货
15***90
SM2023****701e
83
待审核
18***22
SM2023****fcb7
9105
已发货
15***67
SM2023****6f3e
540
订单完成
13***50
SM2023****aed3
9600
已发货
17***19
SM2023****e325
675
待审核
18***19
SM2023****d3d3
17628
已支付
18***30
SM2023****461c
183
已发货
13***50
SM2023****3c57
867
已发货
13***61
SM2023****da39
173600
待支付
18***22
SM2023****2b50
56
已发货
13***20
SM2023****5cdd
640
已发货
118***97
SM2023****02b0
2173
订单完成