【深铭易购】资讯：据外媒报道，联发科即将在今年下半年推出的新一代天玑9400处理器，将与高通骁龙8 Gen 4、苹果A17 Pro等处理器展开竞争。尽管后两者都采用了自研的CPU内核，但联发科的天玑9400仍将继续采用基于Arm最新CPU内核的设计。

最新消息显示，联发科与Arm正积极合作，在即将发布的天玑9400处理器中采用Arm的BlackHawk CPU核心架构，可能带来比竞争对手更高的主频和性能。

联发科去年推出的天玑9300处理器采用了“全大核”架构设计，搭载Arm的Cortex-X4超大核心，表现出色的多线程性能。而即将发布的天玑9400预计将继续采用“全大核”CPU架构设计，但超大核将采用全新的Arm Cortex-X5核心，该内核基于全新的BlackHawk CPU架构。据市场传闻，在不使用自研CPU核心架构的情况下，天玑9400的主频和性能有望超过苹果A17 Pro和高通骁龙8 Gen 4。

报道指出，联发科即将推出的天玑9400处理器预计将是智能手机中尺寸最大的芯片，达到150平方毫米，包含300亿个晶体管，相比天玑9300的227亿个晶体管提高了约32%。其中，集成了更大的缓存和其他组件。

不过，此前有传闻称，Arm Cortex-X5核心存在高功耗和过热问题。如果最新传闻属实，意味着联发科与Arm的合作可能已解决了这些问题，但这仍需待产品正式发布后，通过测试进一步验证。

目前，除谷歌和苹果外，其他所有智能手机制造商都与联发科合作。据消息称，中国手机品牌vivo可能会成为天玑9400处理器的首发客户。