【深铭易购】资讯：4月25日，联发科正式发布天玑6300移动5G芯片，为主流5G智能手机提供出色的游戏和影像体验。该芯片支持1.08亿像素摄像头和先进降噪技术，配备联发科HyperEngine游戏技术，有效提升游戏性能。

天玑6300芯片采用台积电6nm制程，为智能手机用户带来低功耗、长续航的体验。其CPU配置包括2个Cortex-A76 2.4GHz大核和6个Cortex-A55 2.0GHz小核，GPU集成Arm Mali-G57 MC2 GPU。该芯片支持LPDDR4x内存和UFS 2.2闪存规格，内置符合3GPP R16标准的5G调制解调器，通过最高140MHz蜂窝频段和2CC载波聚合技术，可实现高达3.3GB/s的5G下行速率。

天玑6300芯片最高支持2520 x 1080显示分辨率、120Hz刷新率以及10亿色显示，可借助AMOLED屏幕呈现10位元真实色彩的图像和视频，提升用户观感体验。

在游戏方面，2.4GHz主频CPU使游戏画面流畅度较上一代提高10%，而GPU性能相较同类产品提升超过50%。联发科HyperEngine游戏技术为智能手机提供全方位游戏增强功能，游戏能效提升可达11%，高画质游戏帧率提升可达13%。同时，该技术还提供5G和Wi-Fi智能连接预测、5G呼叫/数据并发以及更可靠的连接体验，确保游戏玩家始终保持在线状态。

近日，联发科执行长蔡力行表示，联发科今年各产品类别营收将较前一年有所增长，手机营收增长将高于其他类别。由于在旗舰手机市场的市场份额不断扩张，加上旗舰手机芯片的平均售价较高，全年手机营收预计将增长超过两位数百分比，旗舰手机芯片营收预计将增长超过50%。