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封装
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  • smd
  • 21mmx12.5mmx5mm
  • ag-easy1b-2
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  • lga
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  • 16x12
  • 17.75x15.8mm
  • 3.0cmx2.0cm
  • 30.2x11.9mm
  • 35.6*14*16mm
  • 44.16x19.62x16.34mm
  • 44.45x19.05mm
  • 56*14*16mm
  • 62*27*15mm
  • a-ihm130-2
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  • a-ihv130-4
  • a-ihv130-6
  • a-ihv73-3
  • ag-62mm-2
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  • ag-ihmb190-1
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  • ag-ihvb130-3
  • bg-pb60eco-1
  • bga
  • dfn-10
  • dip-12
  • dip-23
  • dip-25
  • dip-26
  • dip-29
  • dip-4
  • lcc
  • lcc+lga
  • lcc-80
  • minipcie-52p
  • n2dip-26l
  • pcie
  • qfn-10
  • qfn-24
  • sdip2b-26l
  • sip-29
  • smd module
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  • sop-23
  • spmaa-a26
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  • spmcc-027
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包装
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商品信息

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ZE551A

  • 类目:可控硅模块
  • 编号:SM-669-3839227
  • 详细:ZE551A usb转RS232 ZE551A
  • 品牌:力特Z-TEK
  • 封装:
  • 包装:
  • 年份:
    • 1 +: 

      ¥100.4344
    现货最快4H发
    • 广东仓: 1500+
    • 总额: ¥100.434400
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    USR-TCP232-302

  • 类目:可控硅模块
  • 编号:SM-669-3839229
  • 详细:USR-TCP232-302
  • 品牌:有人物联网(usr)
  • 封装:
  • 包装:
  • 年份:
    • 1 +: 

      ¥101.5644
    现货最快4H发
    • 广东仓: 1500+
    • 总额: ¥101.564400
    产品图片爆款

    SEEED-103030215

  • 类目:可控硅模块
  • 编号:SM-669-3839231
  • 详细:CAN BUS Shield V2工业总线扩展板模块 SEEED-103030215
  • 品牌:Seeed(矽递科技)
  • 封装:Module
  • 包装:
  • 年份:
    • 1 +: 

      ¥207.6714
    现货最快4H发
    • 广东仓: 1000+
    • 总额: ¥207.671400
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    MU709s-2 LGA

  • 类目:可控硅模块
  • 编号:SM-669-3839233
  • 详细:3G通讯模块 MU709s-2 LGA
  • 品牌:HUAWEI(华为)
  • 封装:LGA
  • 包装:
  • 年份:
    • 1 +: 

      ¥135.3853
    现货最快4H发
    • 广东仓: 1500+
    • 总额: ¥135.385300
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    ME909S-120 PCIE

  • 类目:可控硅模块
  • 编号:SM-669-3839235
  • 详细:4G通讯模块 ME909S-120 PCIE
  • 品牌:HUAWEI(华为)
  • 封装:PCIE
  • 包装:
  • 年份:
    • 1 +: 

      ¥325.553
    现货最快4H发
    • 广东仓: 1500+
    • 总额: ¥325.553000
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    MCC162-16IO1

  • 类目:可控硅模块
  • 编号:SM-669-3839237
  • 详细:MCC162-16IO1 一个物料配3个螺丝 MCC162-16IO1
  • 品牌:IXYS
  • 封装:MOUDLE
  • 包装:
  • 年份:
    • 1 +: 

      ¥263.6629
    现货最快4H发
    • 广东仓: 1000+
    • 总额: ¥263.662900
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    EV620

  • 类目:可控硅模块
  • 编号:SM-669-3839239
  • 详细:EV620
  • 品牌:POWERBUS(强联通讯)
  • 封装:
  • 包装:
  • 年份:
    • 1 +: 

      ¥99.7564
    现货最快4H发
    • 广东仓: 1500+
    • 总额: ¥99.756400
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    EB15L0420N

  • 类目:可控硅模块
  • 编号:SM-669-3839241
  • 详细:安全光栅110*39*15mm 光轴数量4 间距20 保护高度60 EB15L0420N
  • 品牌:ESPE(意普)
  • 封装:
  • 包装:
  • 年份:
    • 1 +: 

      ¥353.9499
    现货最快4H发
    • 广东仓: 1000+
    • 总额: ¥353.949900
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    WT32-ETH01

  • 类目:可控硅模块
  • 编号:SM-669-3839243
  • 详细:WT32-ETH01
  • 品牌:Wireless-tag(启明云端)
  • 封装:
  • 包装:编带
  • 年份:
    • 1 +: 

      ¥42.9174
    现货最快4H发
    • 广东仓: 1500+
    • 总额: ¥42.917400
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    ME3616 C1A

  • 类目:可控硅模块
  • 编号:SM-669-3839245
  • 详细:NB-iOT模组 ME3616 C1A
  • 品牌:Gosuncn(ZTE高新兴)
  • 封装:
  • 包装:编带
  • 年份:
    • 1 +: 

      ¥37.6403
    现货最快4H发
    • 广东仓: 1500+
    • 总额: ¥37.640300
    产品图片爆款

    BC26NC

  • 类目:可控硅模块
  • 编号:SM-669-3839247
  • 详细:BC26NC
  • 品牌:移远 Quectel
  • 封装:17.75x15.8mm
  • 包装:编带
  • 年份:
    • 1 +: 

      ¥43.3581
    现货最快4H发
    • 广东仓: 1500+
    • 总额: ¥43.358100
    产品图片爆款

    ML303

  • 类目:可控硅模块
  • 编号:SM-669-3839249
  • 详细:4G模组 ML303
  • 品牌:Chinamobile(中移物联网)
  • 封装:LCC
  • 包装:编带
  • 年份:
    • 1 +: 

      ¥110.4914
    现货最快4H发
    • 广东仓: 1500+
    • 总额: ¥110.491400
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    RF1500-000

  • 类目:可控硅模块
  • 编号:SM-669-3839251
  • 详细:ZEN056V075A48LS RF1500-000
  • 品牌:Littelfuse(美国力特)
  • 封装:SMD
  • 包装:编带
  • 年份:
    • 1 +: 

      ¥10.0344
    现货最快4H发
    • 广东仓: 1000+
    • 总额: ¥10.034400
    产品图片爆款

    SC1500B

  • 类目:可控硅模块
  • 编号:SM-669-3839253
  • 详细:SC1500B
  • 品牌:ZLG(致远电子)
  • 封装:BGA
  • 包装:编带
  • 年份:
    • 1 +: 

      ¥42.0699
    现货最快4H发
    • 广东仓: 1500+
    • 总额: ¥42.069900
    产品图片爆款

    SC4450L

  • 类目:可控硅模块
  • 编号:SM-669-3839255
  • 详细:SC4450L
  • 品牌:ZLG(致远电子)
  • 封装:LGA
  • 包装:编带
  • 年份:
    • 1 +: 

      ¥43.9344
    现货最快4H发
    • 广东仓: 1500+
    • 总额: ¥43.934400
    产品图片爆款

    SC1500S

  • 类目:可控硅模块
  • 编号:SM-669-3839257
  • 详细:SC1500S
  • 品牌:ZLG(致远电子)
  • 封装:SMD
  • 包装:编带
  • 年份:
    • 1 +: 

      ¥42.8044
    现货最快4H发
    • 广东仓: 1500+
    • 总额: ¥42.804400
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    ESP32-A1S

  • 类目:可控硅模块
  • 编号:SM-669-3839259
  • 详细:ESP32-A1S
  • 品牌:Ai-Thinker(安信可)
  • 封装:SMD Module
  • 包装:袋装
  • 年份:
    • 1 +: 

      ¥35.4481
    现货最快4H发
    • 广东仓: 1000+
    • 总额: ¥35.448100
    产品图片爆款

    LDP-12-24DC 2833657

  • 类目:可控硅模块
  • 编号:SM-669-3839261
  • 详细:LDP-12-24DC 2833657
  • 品牌:Phoenix Contact(菲尼克斯)
  • 封装:Module
  • 包装:袋装
  • 年份:
    • 1 +: 

      ¥9.4129
    现货最快4H发
    • 广东仓: 1000+
    • 总额: ¥9.412900
    产品图片爆款

    EV331_TTL

  • 类目:可控硅模块
  • 编号:SM-669-3839263
  • 详细:评估板 EV331_TTL
  • 品牌:POWERBUS(强联通讯)
  • 封装:
  • 包装:袋装
  • 年份:
    • 1 +: 

      ¥42.036
    现货最快4H发
    • 广东仓: 1500+
    • 总额: ¥42.036000
    产品图片爆款

    EV331_485

  • 类目:可控硅模块
  • 编号:SM-669-3839265
  • 详细:评估板 EV331_485
  • 品牌:POWERBUS(强联通讯)
  • 封装:
  • 包装:袋装
  • 年份:
    • 1 +: 

      ¥42.714
    现货最快4H发
    • 广东仓: 1500+
    • 总额: ¥42.714000
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