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- 传台积电2024年底德国建厂 2027年量产
- 【深铭易购】资讯：据半导体设备制造商的消息，台积电计划于2024年底在德国德累斯顿开始建设新晶圆厂，并预计在2027年底开始量产。消息人士透露，台积电在过去一年多时间里一直在为这一项目招募建设者和供应商，其中包括来自台湾的Marketech International等 查看详情
发布者：深铭易购 2024-07-26 浏览量：7
- 掘金AI浪潮，存储大厂如何布局？
- 【深铭易购】资讯：在AI热潮下，机器学习和生成式AI需要大量计算能力和存储空间，这对存储芯片市场形成了强劲的推动力。TechInsights的报告显示，得益于AI数据中心对高带宽存储器（HBM）的旺盛需求，以及NAND闪存使用量的增加，存储市场已经全面复苏。在此过程中， 查看详情
发布者：深铭易购 2024-07-26 浏览量：53
- 晶圆代工稼动率全面回升
- 【深铭易购】资讯：晶圆代工厂产能利用率全面回升。台积电的先进制程（3纳米、4/5纳米）持续满载运转，成熟制程（22/8纳米）产能利用率也在恢复。法人指出，台积电供应链中的家登等企业，以及上游硅晶圆厂如环球晶等，都有望从中受益。根据机构调查，地区来看，中芯国际等大陆晶圆代 查看详情
发布者：深铭易购 2024-07-25 浏览量：153
- 台积电中国大陆超急订单激增，客户愿付40%溢价
- 【深铭易购】资讯：根据业内消息人士的透露，台积电（TSMC）近期接到中国大陆客户的超级急件（SHR）订单量显著增加，客户为此愿意支付高达40%的溢价。消息人士指出，这些订单的增加对台积电第二季度的毛利率提升以及第三季度的乐观前景起到了关键作用。面对即将到来的美国总统大选 查看详情
发布者：深铭易购 2024-07-25 浏览量：14
- 传三星HBM3获英伟达认证 用于中国版H20芯片
- 【深铭易购】资讯：据报道，三星电子的第四代高带宽存储器（HBM3）已获英伟达批准，首次应用于其处理器，但目前仅限于为应对美国政策专门为中国市场设计的AI芯片H20。消息人士透露，目前尚不清楚英伟达是否会在其他AI处理器中使用三星的HBM3，或者HBM3是否需要通过额外的 查看详情
发布者：深铭易购 2024-07-24 浏览量：26
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