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- 台积电CoPoS先进封装进入试产阶段
- 【深铭易购】资讯：随着人工智能市场持续升温，高性能AI芯片需求快速增长，先进封装产能供不应求的问题日益突出。为突破现有封装技术与产能限制，台积电正积极推进新一代先进封装平台CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的研发与验证工作，并已完成关键材 查看详情
发布者：深铭易购 2026-06-11 浏览量：5
- 三星全面推进AI转型 覆盖全业务线
- 【深铭易购】资讯：三星集团近日宣布正式启动人工智能（AI）转型战略，计划通过全面导入AI技术，重塑企业运营模式与组织文化，并将人工智能深度应用于旗下各子公司的业务流程中，加速集团数字化与智能化升级。根据规划，三星将在本月内向所有子公司部署多款主流生成式人工智能工具，包括 查看详情
发布者：深铭易购 2026-06-11 浏览量：5
- 台积电产能吃紧，谷歌与英伟达转向英特尔
- 【深铭易购】资讯：随着全球人工智能市场持续升温，先进AI芯片需求快速增长，晶圆代工龙头台积电正面临前所未有的产能压力。最新消息显示，包括谷歌和英伟达在内的多家AI芯片设计企业，已开始将英特尔纳入先进芯片制造和封装的潜在合作伙伴名单，为未来产品供应寻求更多保障。据业内人士 查看详情
发布者：深铭易购 2026-06-10 浏览量：10
- 苹果联手谷歌、英伟达强化AI布局
- 【深铭易购】资讯：在2026年全球开发者大会（WWDC）上，苹果正式展示了其最新人工智能技术布局，并首次详细披露Apple Intelligence背后的技术架构及合作伙伴关系。与其他科技巨头大举投入算力和基础模型研发不同，苹果选择以隐私保护和用户体验为核心，打造差异化 查看详情
发布者：深铭易购 2026-06-10 浏览量：8
- 三星代工有望2026年Q3转盈
- 【深铭易购】资讯：据韩国媒体报道，三星电子晶圆代工业务的盈利进程正在明显加快。市场消息显示，三星原本预计晶圆代工部门将在2026年底至2027年之间实现扭亏为盈，但最新内部目标已提前至2026年第三季度。若顺利达成，这意味着该业务将在经历2022年超过万亿韩元营业亏损后 查看详情
发布者：深铭易购 2026-06-09 浏览量：12
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