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- 传软银拟收购Marvell并合并Arm
- 【深铭易购】资讯：据知情人士透露，软银集团（SoftBank Group Corp.）今年早些时候曾评估收购美国芯片制造商美满电子科技（Marvell Technology Inc.）的可行性。如果交易成功，这将成为半导体行业历史上规模最大的并购案之一。软银创始人、亿万 查看详情
发布者：深铭易购 2025-11-07 浏览量：5
- 台积电据传已通知苹果新一轮芯片涨价
- 【深铭易购】资讯：据多家媒体报道，全球领先的晶圆代工厂台积电（TSMC）已开始通知包括苹果在内的主要客户，将对先进制程芯片价格进行新一轮上调。据悉，本次涨价主要涉及低于5纳米制程的高端芯片，涵盖苹果现有的A16、A17、A18、A19、M3、M4及M5系列芯片，以及后续 查看详情
发布者：深铭易购 2025-11-07 浏览量：5
- 台积电中科1.4nm厂动工，2028量产可期
- 【深铭易购】资讯：台积电中科新厂于11月5日启动基桩工程，整体工程相当低调，未举行公开动工仪式。不过，厂房建设招标工作已同步展开，总投资规模预计达到1.5万亿元新台币。项目预计在2027年底完成风险性试产，并于2028年正式量产，年营业额有望超过5000亿元新台币。台积 查看详情
发布者：深铭易购 2025-11-06 浏览量：11
- SK海力士HBM4供应价格上涨50%
- 【深铭易购】资讯：据韩国媒体报道，SK海力士已与人工智能芯片巨头英伟达（NVIDIA）就2026年供应的第六代高带宽内存（HBM4）达成最终协议。消息称，HBM4的售价较现行HBM3E上涨逾50%，为双方在高性能计算和AI领域的深度合作奠定了新基础。今年3月，SK海力士 查看详情
发布者：深铭易购 2025-11-06 浏览量：14
- 台积电CoWoS产能紧缺 AI芯片需求暴增
- 【深铭易购】资讯：据外资Aletheia资本最新发布的报告指出，尽管市场普遍认同AI带来的强劲需求，但新兴应用对先进封装的潜在需求仍被低估。预计台积电（2330）未来两年CoWoS先进封装产能将出现明显缺口，2026年缺口高达40万片，2027年更将扩大至约70万片，供 查看详情
发布者：深铭易购 2025-11-05 浏览量：15
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