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- 英特尔加速推进玻璃基板布局
- 【深铭易购】资讯：英特尔近期公开了一项于2022年申请的专利，内容涉及将Micro LED直接集成到IC封装结构中。根据专利描述，半导体裸片可以嵌入玻璃基板内部，并利用玻璃通孔（TGV）将电力直接传输至裸片上的Micro LED，相关电源和信号则通过封装基板进一步连接至 查看详情
发布者：深铭易购 2026-09-23 浏览量：10
- 三星拟为手机电池加入安全芯片
- 【深铭易购】资讯：三星电子计划在智能手机电池中引入安全认证芯片，通过验证电池身份来识别正品电池，以降低非正品电池使用带来的安全风险，并进一步减少电池在充电或使用过程中发生起火等事故的可能性。据业内人士9月21日透露，三星电子预计将在未来的Galaxy A系列等中低端智能 查看详情
发布者：深铭易购 2026-09-23 浏览量：8
- 字节跳动自研AI芯片，封装基板供应承压
- 【深铭易购】资讯：随着中国人工智能大模型持续发展，AI算力需求快速增长，先进封装基板正逐渐成为制约芯片供应的重要环节。据供应链人士透露，字节跳动计划到2030年每年投入约1000亿元人民币（约合149亿美元），大规模采购芯片封装基板，以满足AI芯片及算力基础设施不断增长 查看详情
发布者：深铭易购 2026-09-22 浏览量：27
- AMD市值突破1万亿美元，AI需求推动股价创新高
- 【深铭易购】资讯：9月21日，美国芯片制造商AMD（Advanced Micro Devices）市值首次突破1万亿美元，成为继英伟达、博通和美光之后，第四家达到这一市值规模的美国芯片企业。市场对AMD在人工智能（AI）计算领域不断扩大的影响力保持乐观，推动公司股价大幅 查看详情
发布者：深铭易购 2026-09-22 浏览量：19
- Nscale拟募资30亿美元，扩建AI算力
- 【深铭易购】资讯：英国AI云服务商Nscale近日向美国证券交易委员会（SEC）提交S-1注册文件，计划登陆纽约证券交易所，拟使用股票代码“NSCL”。根据此前报道，公司此次IPO计划募资最高约30亿美元，资金将主要用于扩充AI数据中心、GPU及相关算力基础设施。SEC 查看详情
发布者：深铭易购 2026-09-21 浏览量：24
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