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- 泛林集团30亿美元扩建俄勒冈研发中心
- 【深铭易购】资讯：2026年8月26日，美国半导体设备制造商泛林集团（Lam Research）在俄勒冈州图阿拉廷研发中心举行新实验室开工仪式。该项目是泛林集团未来五年向全球实验室网络投入超过30亿美元计划的一部分，主要用于加强先进人工智能芯片相关技术研发，并进一步提升 查看详情
发布者：深铭易购 2026-08-29 浏览量：9
- 长鑫科技上半年净利776亿元
- 【深铭易购】资讯：8月28日晚间，国产DRAM厂商长鑫科技（688825.SH）发布2026年半年度报告。受AI算力需求快速增长以及全球DRAM供需趋紧推动，公司上半年业绩实现大幅增长。报告显示，长鑫科技2026年上半年实现营业收入1503.1亿元，同比增长873.64 查看详情
发布者：深铭易购 2026-08-29 浏览量：7
- SK海力士斥资40亿美元建设美国HBM封装厂
- 【深铭易购】资讯：韩国存储芯片巨头SK海力士于当地时间8月27日在美国印第安纳州西拉斐特举行存储器综合基地奠基仪式，标志着公司在美国建设的首座高带宽存储器（HBM）先进封装生产基地正式启动。此次奠基仪式在普渡大学霍洛威体育馆举行，印第安纳州州长迈克·布劳恩、美国参议员托 查看详情
发布者：深铭易购 2026-08-28 浏览量：13
- 三星、SK海力士携手高通推进HBC商业化
- 【深铭易购】资讯：据媒体报道，三星电子和SK海力士正与高通展开合作，共同推动高带宽计算（HBC）芯片的研发及商业化进程。当地时间8月26日，高通执行副总裁杜尔加·马拉迪（Durga Malladi）在“德意志银行2026科技大会”上表示，在近期投资者日活动中介绍HBC的 查看详情
发布者：深铭易购 2026-08-28 浏览量：13
- 惠普PC出货下滑，内存成本压利润
- 【深铭易购】资讯：惠普（HP）近日公布第三季度财务业绩显示，尽管公司整体营收实现增长，但个人电脑业务仍面临较大压力。由于内存芯片等零部件成本持续上涨，惠普通过产品提价仍难以完全抵消成本增加带来的影响，消息公布后，公司股价在盘后交易中下跌约9%。财报显示，惠普第三季度营收 查看详情
发布者：深铭易购 2026-08-27 浏览量：17
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