SK海力士斥资40亿美元建设美国HBM封装厂
    SK海力士斥资40亿美元建设美国HBM封装厂

    发布者:深铭易购      2026-08-28    浏览量:8

  • 【深铭易购】资讯:韩国存储芯片巨头SK海力士于当地时间8月27日在美国印第安纳州西拉斐特举行存储器综合基地奠基仪式,标志着公司在美国建设的首座高带宽存储器(HBM)先进封装生产基地正式启动。此次奠基仪式在普渡大学霍洛威体育馆举行,印第安纳州州长迈克·布劳恩、美国参议员托
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三星、SK海力士携手高通推进HBC商业化
    三星、SK海力士携手高通推进HBC商业化

    发布者:深铭易购      2026-08-28    浏览量:7

  • 【深铭易购】资讯:据媒体报道,三星电子和SK海力士正与高通展开合作,共同推动高带宽计算(HBC)芯片的研发及商业化进程。当地时间8月26日,高通执行副总裁杜尔加·马拉迪(Durga Malladi)在“德意志银行2026科技大会”上表示,在近期投资者日活动中介绍HBC的
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惠普PC出货下滑,内存成本压利润
    惠普PC出货下滑,内存成本压利润

    发布者:深铭易购      2026-08-27    浏览量:10

  • 【深铭易购】资讯:惠普(HP)近日公布第三季度财务业绩显示,尽管公司整体营收实现增长,但个人电脑业务仍面临较大压力。由于内存芯片等零部件成本持续上涨,惠普通过产品提价仍难以完全抵消成本增加带来的影响,消息公布后,公司股价在盘后交易中下跌约9%。财报显示,惠普第三季度营收
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铠侠斥资62.7亿美元扩建NAND闪存产能
    铠侠斥资62.7亿美元扩建NAND闪存产能

    发布者:深铭易购      2026-08-27    浏览量:12

  • 【深铭易购】资讯:据报道,日本存储芯片制造商铠侠(Kioxia)计划在日本北部建设一座新的半导体生产设施,项目投资规模预计超过1万亿日元(约合62.7亿美元)。该工厂未来将主要用于大规模生产面向长期数据存储需求的NAND闪存芯片。铠侠高层预计将于本周四前往日本首相官邸,
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苹果发布首款2nm M6芯片
    苹果发布首款2nm M6芯片

    发布者:深铭易购      2026-08-26    浏览量:20

  • 【深铭易购】资讯:8月26日,苹果正式推出面向新款 Mac mini 和 Mac Studio 的新一代自研芯片——M6 与 M5 Ultra。两款处理器在制程工艺、计算性能以及人工智能处理能力方面均实现重大升级,进一步提升 Mac 系列设备的专业应用体验。其中,M6
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