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- 英飞凌50亿欧元德国晶圆厂7月投产
- 【深铭易购】资讯：欧洲功率半导体龙头英飞凌近日宣布，其迄今规模最大的单笔投资项目——位于德国德累斯顿的新一代半导体晶圆厂将于7月2日正式投入运营。该项目总投资约50亿欧元，是英飞凌近年来最重要的产能扩建计划之一，同时也是欧盟《芯片法案》重点支持的半导体制造项目。据了解， 查看详情
发布者：深铭易购 2026-06-13 浏览量：6
- 华为7月起上调智能协作产品价格
- 【深铭易购】资讯：6月11日，华为正式向全渠道合作伙伴发布《价格调整声明函》，宣布自2026年7月1日起，华为智能协作全系列产品将统一上调终端销售价格。业内认为，此次调价反映出全球芯片供应链紧张及核心元器件成本上涨的压力，正进一步向下游终端市场传导。据了解，华为智能协作 查看详情
发布者：深铭易购 2026-06-13 浏览量：6
- 谷歌携手三星布局2nm AI芯片
- 【深铭易购】资讯：据知情人士透露，Alphabet旗下谷歌正在与三星电子洽谈，计划由三星参与代工其下一代人工智能（AI）处理器的部分关键组件。消息称，谷歌正在研发代号为“Icefish”的新一代张量处理单元（TPU）。其中，核心计算部分预计仍将交由台积电负责生产，而连接 查看详情
发布者：深铭易购 2026-06-12 浏览量：9
- 台积电陷专利纠纷，美或限制芯片进口
- 【深铭易购】资讯：全球晶圆代工巨头台积电（TSMC）近日遭遇美国专利侵权诉讼，目前案件已进入美国国际贸易委员会（ITC）审理阶段。若最终裁定台积电侵权成立，ITC可能采取排除令措施，届时相关芯片产品或面临无法进入美国市场的风险。据了解，本案由爱尔兰专利授权企业Longi 查看详情
发布者：深铭易购 2026-06-12 浏览量：8
- 台积电CoPoS先进封装进入试产阶段
- 【深铭易购】资讯：随着人工智能市场持续升温，高性能AI芯片需求快速增长，先进封装产能供不应求的问题日益突出。为突破现有封装技术与产能限制，台积电正积极推进新一代先进封装平台CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的研发与验证工作，并已完成关键材 查看详情
发布者：深铭易购 2026-06-11 浏览量：15
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