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封装:
轴向
暂无
非标准
4-SMD，无引线
-
表面贴装型
6-SMD，无引线
2-SMD
1210（3225 公制）
16-SOIC
DO-214AA，SMB
0402（1005 公制）
径向，Can - 卡入式
模块
0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）
通孔
Hockey Puck
径向
0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm）
径向，圆片式
2-SMD，无引线
HC-49/U
0201（0603 公制）
0.276" 长 x 0.197" 宽（7.00mm x 5.00mm）
8-SOP（0.173"，4.40mm 宽）
径向，垂直圆柱
径向，罐 - 卡入式 - 4 引线
0.071"（1.80mm）
0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）
4-SIP
4-SOP（0.173"，4.40mm）
6-SOP（0.173"，4.40mm）
8-DIP，4 引线（半尺寸，金属罐）
径向，垂直
0.031"（0.80mm）
2-SMD，J 形引线
4-DIP（0.300"，7.62mm）
8-SMD（0.300"，7.62mm）
8-SMD，无引线
P600，轴向
SMB（DO-214AA）
非标准，2 引线
0402（1006 公制）
0.472"（12.00mm）
0.551"（14.00mm）
0.800" 长 x 0.500" 宽（20.32mm x 12.70mm）
0806（2016 公制）
0.819" 长 x 0.520" 宽（20.80mm x 13.20mm）
1.000" 长 x 0.866" 宽（25.40mm x 22.00mm）
1008（2520 公制）
10-MSOP
1210（3225 公制），凹陷
12-DFN（4x3）
16-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）
1812（4532 公制），凹陷
4-DIP（0.400"，10.16mm）
4-SMD（0.096"，2.45mm）
6-DIP（0.300"，7.62mm）
6-SMD（0.300"，7.62mm）
6-SOP（0.179"，4.55mm），4 引线
6-XFBGA，WLBGA
8-WFDFN 裸露焊盘
DO-214AB，SMC
DO-214AC，SMA
i4-Pac™-4，隔离
SMBJ（DO-214AA）
SOD-123F
SOD-882
SOP-8_150mil
SOT-23-6
TO-277，3-PowerDFN
带散热器冰球式封装
径向，垂直（开放式）
径向，罐 - 卡入式 - 3 引线
径向，罐 - 卡入式 - 5 引线
插件
盒子，5 引线
轴向，CAN
更多
包装:
标准卷带
散装
带盒（TB）
剪切带（CT）
带
管件
托盘
盒
袋
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商品信息
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