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YST
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封装:
轴向
暂无
689-TEPBGA II（31x31）
68-VFQFN 裸露焊盘
68-PGA（29.46x29.46）
68-LCC（J 形引线）
4-SMD，无引线
68-QFN-EP（10x10）
68-QFN（8x8）
径向，Can
贴板
0.031"（0.80mm）
68-PLCC（24.21x24.21）
插件
684ピンFCBGA（23x23）
68-PLCC
-
0.039"（1.00mm）
0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）
14-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）
2706（6816 公制），3 PC 板
表面贴装型
68-TQFN（10x10）
Through Hole
轴向，盒
8-SOIC
径向，Can - SMD
径向，Can - 螺丝端子
68-PLCC（24.23x24.23）
68-FPACK
6-SMD，无引线
SMD，6.8x7.7x3mm
径向，Can - 卡入式
0804，凹面，长边端子
PPAK5*6-8L
16-DIP（0.300"，7.62mm）
68-QFN（10x10）
8-SO
通孔
16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）
688-FCBGA（23x23）
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
8-VDFN 裸露焊盘
Axial
径向
0603
0805（2012 公制），长边端子
20-HTSSOP
2727（6868 公制）
2917（7343 公制）
68-VQFN（10x10）
SMD，6.86x6.47mm
0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）
0402（1005 公制）
10*13
1206（3216 公制），凸面，长边端子
16-SOIC
684-FCBGA
6.8x1.4mm
6-DFN（2x2）
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
8-UDFN 裸露焊盘
DIP
Through Hole，P=2.54mm
非标准
0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm）
0.276" 长 x 0.197" 宽（7.00mm x 5.00mm）
0603（1608 公制）
0805（2012 公制）
1008（2520 公制）
10-DIP（0.400"，10.16mm）
14-SO
14-SOIC
2-SMD，无引线
6.8*1.6mm
68-CLCC（24.13x24.13）
68-SQFN（8x8）
68-TQFN-EP（8x8）
68-VFQFPN（10x10）
68-WFQFN 裸露焊盘
6.8x2.1mm
6-XSON（0.9x1）
8-VSSOP
HC-49/US
Hockey Puck
P=2.54mm
Radial,8x12mm
SC-74A，SOT-753
SMD，6.8x6.8x4.5mm
SMD-8B
SMD,8x6mm
SOT-26
SOT-89-5/6
TO-220-2
TSOT-23-8
径向，管状
轴向，CAN
0.079" 长 x 0.063" 宽（2.00mm x 1.60mm）
0606，凸面
100-WFBGA，DSBGA
10*15
10*20
10-MSOP
10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
10-VFDFN 裸露焊盘
10-WFDFN 裸露焊盘
114.6*29*6.8
1206（3216 公制），凹面，长边端子
1206（3216 公制），长边端子
1210（3225 公制）
12-VFDFN 裸露焊盘
13*20
13*6.8mm
1411（3528 公制）
14-DIP
14-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽）+ 2 热凸片
16-HTSSOP
1812（4532 公制）
18*20
18*40
20-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）
20-VQFN 裸露焊盘
20-WFQFN 裸露焊盘
24-WFQFN 裸露焊盘
2-SMD，J 形引线
3024（7660 公制）
32-VFQFN 裸露焊盘
48-LQFP（7x7）
4-SIP
4-SOJ，5.08mm 间距
4-UFBGA，CSPBGA
4-XDFN 裸露焊盘
5-SMD，无引线
5-X2SON（0.80x0.80）
6*11
6.8*6.8*4.5
68-LFCSP-VQ（10x10）
6.8mm x 2.8mm x 1.6mm
68-PowerBFQFN
68-UFBGA，WLCSP
6.8X3.7 贴片
6-SIP
6-TSOP
7.3*6.8mm
75*29*6.8
7.5*6.8mm
8*12
8*8
8-PDIP
8-SMD，鸥翼
8-SOIC（0.268"，6.81mm 宽）
8-UFDFN 裸露焊盘
8-VFDFN 裸露焊盘，8-MLF®
CD74R
DIP-8B
DIP-8C
M55 模块
Radial,10x11mm
Radial,10x13mm
Radial,10x17mm
Radial,10x20mm
Radial,5x11mm
Radial,8x14mm
Radial,8x9mm
SMD，6.8x2.8x1.25mm
SMD，6.8x6.8x2.8mm
SMD，8x6mm
SMD,P=0.5mm,卧贴
SO-8C
SOT-223-6
SOT-227-2
SOT-23-5
SOT-23-6
SOT-23-8
Through Hole，6.8x1.4mm
Through Hole，P=20mm
TO-220FP
TSOT-23-5
圆柱形罐，径向
径向，Can - QC 端子
径向，矩形外壳
径向，罐 - 5 引线
径向，罐 - 卡入式 - 5 引线
模块
间距P=2.54mm
更多
包装:
标准卷带
托盘
散装
管件
带
剪切带（CT）
带盒（TB）
盒
编带
-
更多
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