



品牌:
台湾元基
Cooper Bussmann(Eaton)
Nexperia
Astro Tool
NEXPERIA/安世
BORN伯恩半导体
Nexperia(安世)
Banner Engineering
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封装:
sod-523
10-sip
100-vfqfpn(9x9)
8-soic(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
sod-523-2
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包装:
标准卷带
散装
盘装
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商品信息
价格阶梯(含税)
库存
数量
操作

1 +:
¥9.25244
现货最快4H发
- 广东仓: 35975+
- 总额: ¥9.252440

1 +:
¥9.98899886
现货最快4H发
- 广东仓: 6550+
- 总额: ¥9.988999

1 +:
¥9.1726281
现货最快4H发
- 广东仓: 4663+
- 总额: ¥9.172628

1 +:
¥0.9944
现货最快4H发
- 广东仓: 180000+
- 总额: ¥0.994400

1 +:
¥2.26
现货最快4H发
- 广东仓: 15000+
- 总额: ¥2.260000

1 +:
¥2.034
现货最快4H发
- 广东仓: 1070+
- 总额: ¥2.034000

1 +:
¥4.9750623
现货最快4H发
- 广东仓: 100+
- 总额: ¥4.975062

1 +:
¥6.539988
现货最快4H发
- 广东仓: 100+
- 总额: ¥6.539988

1 +:
¥51.2189111
现货最快4H发
- 广东仓: 100+
- 总额: ¥51.218911
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