以2018年台湾集成电路设计业为例，产值再创六千二百多亿新台币的新高。在排名前10位的公司中，联发科、联勇、瑞宇、仙境、创意、瑞庭等公司都有良好的营收表现。

       Digitimes研究分析师柴焕欣表示，台湾的IC设计产值有望在2019年继续，但智能手机市场出货量的最大应用可能不会回升，相比之下，面板驱动IC和AI，5G等新应用将会相对增长。

       台湾领先公司联发科致力于改善产品结构，稳定与大陆客户的合作。2018年的收入将停止下滑并趋于稳定。第二大公司包括联勇和奇迹、瑞丁和其他面板驱动的IC设计公司，这些公司得益于电视面板的超高清（4K）分辨率的发展。与2017年相比，收入正在增长。其他公司，如第三大公司锐宇，网通集成电路设计公司，都是继集成电路之后成长起来的。终端设计OEM服务公司的创意电子收入增长率也在10％左右。

       随着联发科的营收在2016年达到相对较高的水平，台湾十大集成电路设计公司的总收入占总产值的比例也从2016年的74降至2018年的69.6，尽管从2016年到2018年。公司的收入和Ruiyu的收入都增长了。乌达河的减产仍难以填补。

       柴焕欣指出，就排名变动、创意而言，天宇和台积电原序列鸿海、联合动力集团支持，自2014年以来，营收排名上升相对显著。创意得益于AI芯片设计的增长趋势，再加上台积电的产能支持，从2014年的第16位升至2018年的第6位；天宇通过鸿海资源整合上下游优势，从2014年的第20位升至2018年的第12位，而营收则继续从2014年的第20位升至2018年的第16位，主要受客户任天堂游戏机出货量的推动。

       展望2019年，柴焕欣相信智能手机AP仍将是台湾IC设计业最大的应用。然而，全球智能手机出货量可能无法增长。相比之下，内地加快了面板定制的步伐。电视向高解析度的持续发展，将带动台湾面板IC产值的增长势头，而AI及5G的持续发展，将有助电源管理IC及感测元件等IC出货量的增长。物联网和智能家庭等应用也有望推动MCU等集成电路领域的产值增长。

       在2018年第四季度，台湾的IC产值比2018年第三季度略有下降，仍然是2017年第一季度以来的第二高位（单位：新台币1亿元）。