【电子元器件采购网】8月21日资讯：为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，7nm和5nm工艺都是率先量产，台积电在最新一篇博客文章中庆祝了新里程碑——他们2018年大规模投产的7nm工艺，在刚刚过去的7月，台积电使用7nm技术制造了第10亿颗芯片，用外行的话来说，那会是10亿颗功能齐全、没有缺陷的7nm芯片。

从台积电官网的信息来看，他们的7nm工艺，是在2018年的4月份开始大规模投产的，这是一项了不起的成就。第10亿颗7nm芯片，则是在7月份生产的，从投产到生产出第10亿颗7nm芯片，用时约27个月，平均计算，他们每个月生产超过3700万颗7nm芯片。

文章里写道：“作为第一家将EUV投入7nm时代商业化生产的公司，我们积累的经验使我们今年能够批量生产5nm技术”，“我们的7nm技术比以前的任何台积电技术都更快地实现了大批量生产”。

台积电官网的信息还显示，已经为数十家客户的100多种产品制造了7nm芯片，所生产的芯片，用于超过100款产品。他们所生产的10亿颗7nm芯片如果铺开，足够覆盖13个曼哈顿，每颗7nm芯片都有超过10亿个晶体管，这是真正的Exa级，即超过1百亿亿个7nm晶体管。

台积电在官网上也表示，他们7nm工艺投产之后产能的提升速度，超过了他们之前的任何一项工艺。

官网的信息显示，台积电的7nm工艺，目前共有两代，第一代在2018年的4月份大规模投产，第二代7nm工艺基于极紫外光刻，在2019年投产，苹果iPhone 11系列搭载的A13处理器，就是由这一工艺制造的。

01实践使芯片完美

7nm技术比之前任何台积电技术都更快地实现了大批量生产。与任何技能一样，实践可以使芯片制造更完美，生产的芯片越多，学到的知识就越多——可能出现缺陷的地方，或是新材料或新设备导致意想不到的结果，就有更多的机会学习如何消除这些问题和优化工艺。

作为第一家将7nm技术投入批量生产的代工企业，台积电比其他任何半导体制造商都有更多的时间和晶圆来提高质量和产量，台积电在设备中部署了大量的传感器，以确保收集到每一个有用的数据，使用人工智能和机器学习将这些数据转化为知识和智能，以改善制造。

02坚实的创新基础

从大批量制造中获得的经验和教训不仅可以解决问题和提高质量，还推动了技术的发展，在7nm时代，台积电推出了业界期待已久的极紫外（EUV）光刻技术。

更小波长的EUV光能够更轻松地制备出先进技术设计的纳米级特征。同时，打造EUV光要困难得多——它需要用强大的激光源脉冲击中锡的细小液滴，以将这些液滴转变成等离子，然后发出所需波长的光。

今天，10亿个优秀的裸片之后可以看到，面向各种类型不同应用的芯片设计人员非常渴望获得最先进的技术，但情况并非总是如此。过去，只有PC处理器、图形处理器和FPGA等极少数的应用需要前沿技术。智能手机的推出释放了更多的需求，将先进芯片带入了亿万消费者的口袋，而如今随着云计算和人工智能的兴起，应用比以往任何时候都更多。

台积电的7nm技术不仅适用于PC、平板电脑和智能手机，还适用于数据中心、汽车以及为人工智能执行复杂的训练和推理，随着5G基础设施的部署，为快速发送大量数据创建稳定的网络，对处理这些数据的先进芯片的需求只会越来越大。

对于台积电而言，十亿个优质裸片的意义：代表着工艺的精湛、创新的基础以及对先进技术的健全蓬勃的需求。7nm技术的推出对于台积电来说，标志着有史以来第一次最先进的逻辑技术作为开放平台提供给半导体行业的所有设计人员。