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    阻焊起泡的原因有哪些

    发布者:深铭易购商城     发布时间:2019-06-18    浏览量:245

      电阻焊是将焊接好的工件压在两个电极之间并施加电流的一种焊接方法。通过流过工件接触面和相邻区域的电流产生的电阻的热效应,将其加热到熔化或塑性状态,形成金属键合。

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      电阻焊是将被焊工件压紧于两电极之间,并施以电流,利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态,使之形成金属结合的一种方法。

      阻焊起泡的现象多为表面颜色变浅,这是因为分层的结果。那么什么原因会导致阻焊起泡呢?一般分为三种原因:

      (1)不清洁PCB屏阻焊剂的前表面

      (2)pcb板已经潮了

      焊接温度过高,焊接时间长

      解决方法:

      (1)pcb电路板的生产应严格实行pcb生产过程管理,以确保在清洗前屏幕上的打印通量。

      (2)pcb装配现象,干燥pcb电路板(根据pcb的表面处理过程确定具体的干燥过程,在osp、125、5h干燥过程中,其他可用于高温干燥);控制smt焊接温度和时间

      (3)对大铜皮区应采用网格状设计

      阻焊的主要功能是防止铜线在焊接过程中和焊接后焊接。根据IPC-A-610C的2.4 / 9.3.1至9.3.3的规定,除了在铜线上剥离的阻焊剂之外,其它条件如起皱,变色,起泡等也是可以接受的。 


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