【深铭易购】资讯：据 Tom's Hardware 报道，瑞银（UBS）分析师 Timothy Arcuri 在最新研究报告中指出，英特尔可能调整业务战略，重新聚焦芯片设计，同时积极拓展晶圆代工业务，争取英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）等行业巨头的订单。

此前，路透社 援引两位知情人士消息称，英伟达和博通已基于 英特尔最新 Intel 18A 制程 进行制造测试，这表明其先进工艺技术初步获得认可。

Arcuri 进一步分析称，英特尔新任 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan） 的近期规划，将重点突出公司的芯片设计和晶圆代工能力。他补充表示，英特尔正努力争取英伟达、博通等公司的长期代工合作，并持续优化 Intel 18A 制程技术。

与此同时，英特尔正在开发低功耗版本的 Intel 18A——“18AP”，这一改进可能更具市场吸引力。Arcuri 认为，相较于博通，英伟达更有可能采用英特尔的晶圆代工技术，并将其应用于游戏 GPU 相关产品。然而，功耗仍是英伟达关注的核心问题。

此外，英特尔可能通过提升先进封装技术 来增强竞争力，与台积电展开更直接的竞争。其 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）封装技术 更接近台积电 CoWoS-L 先进封装工艺，有望增强英伟达等高性能计算客户的兴趣。

在市场竞争加剧的背景下，英特尔能否凭借 Intel 18A 技术吸引更多顶级客户，仍有待进一步观察。