【电子元器件采购网】11月7日资讯，据台积电、鸿海日前对外重申，在美国投资布局规划如期进行，并未有新变化，越来越多的代工厂仍然正在赴美发展。

今年五月，台积电公布，在与美国联邦政府及俄亥俄州的相互了解和其服务承诺适用下，有心于美国修建且运营一座优秀芯片加工，新厂投资金额约 120 亿美元，预定 2021 年动工，2024 年开始量产5nm制程，并将直接创造逾1600个高科技专业工作机会。

台积电在职场社交网站 LinkedIn 放出许多职位，工作地点位于美国亚利桑那州凤凰城，包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等，台积电称，美国设厂计划是以客户需求为考量，台积电还澄清，董事会为内部例行会议，不受外部政治因素影响，将按既定规划时程举行。

鸿海集团之前发布声明称，集团遵守既有合约规范，于去年底在美国威斯康星已聘用超过520名员工，并已在当地投资7.5亿美元。集团投资威斯康星方向不变，也会与州政府机关持续协商，鸿海集团表示，持续与美国政府机构协商中，目前没有新的进度。