【深铭易购】资讯：台积电预计将在今年下半年正式量产2nm制程工艺，据外媒报道指出，包括苹果、英伟达、AMD等众多科技巨头对2nm寄予厚望，期待其显著提升芯片效能，甚至可能引发新一波抢购潮，推动2nm成为市场需求最旺盛的先进制程技术。

根据报道，台积电2nm制程的市场热度有望超越历代制程节点，自年底启动量产后，产能将快速爬升。过去台积电在每一代制程转进时，几乎都创下新一轮的市场纪录，而3nm在客户采用率上已属成功典范。此次2nm订单量更是远超以往，预示台积电将稳固其全球晶圆代工龙头的地位。

台积电表示，2nm制程的良率已达与3nm和5nm相当的水准，显示其工艺成熟速度快。其中的关键技术突破在于率先导入GAAFET（环绕式栅极晶体管）架构，取代FinFET技术，进一步优化性能与功耗，带来更高效的系统设计能力。与现有N3E制程相比，2nm在运算速度上提升10%至15%，为高效运算与低功耗产品提供强大支持。

在客户方面，苹果一如既往将成为新制程的首批采用者，预期将在未来的iPhone 18系列中导入2nm芯片。英伟达亦将该制程应用于其AI加速器Vera Rubin项目。处理器大厂AMD也确认，下一代Zen 6架构的Venice CPU将采用台积电2nm制程，为其产品性能再添动能。这些领先科技公司纷纷排队抢进，预示市场需求极为强劲，甚至可能短期内出现供不应求的情况。

台积电预估，2nm制程在2024年底的月产能将达到5万片，并将持续扩充位于台湾的晶圆厂产能。根据规划，至2027年2nm产能将实现翻倍成长，2028年美国亚利桑那州新厂也将正式投入2nm生产，全球布局逐步完善，预计将有效满足未来持续增长的市场需求。