【深铭易购】资讯：云上通城消息显示，湖北强芯半导体项目预计明年初正式投入生产。

据悉，湖北强芯半导体有限公司芯片封装测试项目拟投资10.78亿元，一期投资5.28亿元，总占地面积54.19亩，建设约20000平方米厂房，计划组建15条高端芯片封装测试生产线，项目建成后可实现年产量800亿颗芯片。

湖北强芯半导体有限公司成立于2022年，是一家以集成电路、发光二极管元器件封装及其产品研发、生产、销售、服务为一体的企业。