热敏电阻器是灵敏元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器（PTC）和负温度系数热敏电阻器（NTC）。热敏电阻的漂移可以分为两种，零点漂移和温度漂移。NTC热敏电阻元件阻值变化现象称为之漂移，这种变化是逐渐的，随着时间的推移，在某些性能都会发生变化。

NTC（Negative Temperature CoeffiCient）是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料．该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数（NTC）的热敏电阻．其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化．现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻材料．

NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷，具有负的温度系数，电阻值可近似表示为：

Rt = RT *EXP(Bn*（1/T-1/T0)

式中RT、RT0分别为温度T、T0时的电阻值，Bn为材料常数．陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化，这是由半导体特性决定的．

NTC热敏电阻器的发展经历了漫长的阶段．1834年，科学家首次发现了硫化银有负温度系数的特性．1930年，科学家发现氧化亚铜-氧化铜也具有负温度系数的性能，并将之成功地运用在航空仪器的温度补偿电路中．随后，由于晶体管技术的不断发展，热敏电阻器的研究取得重大进展．1960年研制出了NTC热敏电阻器．NTC热敏电阻器广泛用于测温、控温、温度补偿等方面．下面介绍一个温度测量的应用实例．

一个NTC热敏电阻的稳定性是衡量其受指定的环境或电气试验条件后保留指定特征的能力。通常，如果热敏电阻将在指定的时间条件下保持一定的操作在其原来的制造规格中用户是很想知道的。例如，长期暴露在高温度高于105°C或循环105°C以上可能导致一个标准的NTC环氧树脂或单只NTC热敏电阻漂移出其原有的制造公差。

热敏电阻的稳定性可通过热膨胀、受影响的机械应力，或潮湿环境，然而当操作在正常条件下，NTC热敏电阻具有良好的稳定性。长期稳定性是也是目前大家会关注的问题，厂家需要在整个制造过程中材料和工艺，有优良的控制效果。

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