【深铭易购】资讯：据多家媒体报道，台积电计划在台湾中部科学园区建设四座专门用于生产A14（1.4纳米）晶圆的新厂。这项庞大投资预计总额高达1.5万亿新台币（约合490亿美元），将为先进制程芯片制造奠定技术基础，并创造约8000至10000个就业岗位。

台积电已向中科管理局提交土地租赁简报，说明其在台中F25厂进行1.4nm晶圆量产的详细规划。根据计划，其中一座工厂将在2027年底启动试产，全面量产预计于2028年下半年开始。

报告指出，单座1.4nm晶圆厂的初期营收预计可超过5000亿新台币（约162.6亿美元），若四座工厂全部满负荷运转，年产值有望突破650亿美元。

中科管理局透露，A14厂是台积电中科扩建二期园区首座新建晶圆厂，代号为“晶圆25厂”，规划设立四座主要厂房。目前第一期工程已取得三张建造许可，包含主生产厂（FAB）、供应设备厂（CUP）及办公大楼三栋。台积电已于10月17日完成开工申报，可依规定随时启动建设。

中科管理局副局长王俊杰表示，扩二园区占地约89.75公顷，自今年6月完成土地交付后，园区积极配合台积电开展水土保持及基础设施工程，目前已全部完工。他指出：“随着高雄厂即将完工，中科A14厂有望紧接动工，整体建设进度可期。”

值得关注的是，1.4nm工艺的制造成本极为高昂，每片晶圆价格或高达4.5万美元。不过，台积电此次投资并未包括采购ASML最新一代高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻机的预算。公司认为，无需购入这类单价约4亿美元的设备，也能通过优化光掩模薄膜技术，实现1.4nm工艺的量产与良率提升。

业内人士预计，苹果有望成为台积电1.4nm工艺的首批客户。目前，英伟达是台积电A16（1.6nm）工艺的唯一客户，而苹果尚未正式签约。分析认为，台积电此次巨额投资，或是为吸引苹果提前锁定首批1.4nm产能铺路。