8月。德州仪器（TI）宣布推出基于以下内容的三款低成本评估套件，使嵌入式开发人员能够快速启动物联网（IoT）时代的创新设计。其嵌入式处理器支持Microsoft Azure物联网认证。作为首批拥有经过认证的无线微控制器（MCU）和基于处理器的评估套件的半导体供应商之一，TI可以与Microsoft Azure物联网套件配合使用，TI具有独特的优势，可以帮助开发人员在几分钟内开始IoT应用程序开发。

德州仪器与微软合作，嵌入式开发和物联网结合的新时代创新设计

Microsoft Azure IoT Suite的代理代码已预先移植到TI的低功耗SimpleLink™Wi-Fi® CC3200无线MCU LaunchPad™套件和基于Sitara™AM335x处理器的BeagleBone Black和BeagleBoard Green套件。开发人员可以在未来几个月内获得TI产品的额外认证。

Microsoft程序验证成员的硬件是否与Azure IoT Suite兼容，并使购买了TI低成本开发工具包的开发人员能够轻松下载适当的Microsoft Azure for IoT代理，以快速连接到云。

基于TI的套件经过Microsoft Azure认证的物联网验证：

SimpleLink Wi-Fi CC3200无线MCU LaunchPad套件可实现低功耗和安全连接到云

BeagleBoard.org BeagleBone基于TI Sitara AM335x处理器和1GHzARM®Cortex®-A8内核的黑板通过TI的WiLink TM支持以太网和Wi-Fi连接 8 Wi-Fi + 蓝牙 ®组合连接模块

SeeedStudio BeagleBone基于BeagleBone Black的绿板增加了与大型连接的轻松连接Grove传感器系列

“我们很高兴将德州仪器纳入Microsoft Azure认证物联网的首批成员之一，使客户能够更快，更轻松地构建基于TI的云连接产品“微软数据平台和物联网总经理 Barb Edson 说。 “基于今天的认证，我们致力于与德州仪器（TI）密切合作，为Microsoft Azure物联网套件认证的工业，汽车和消费类应用。”

半导体创新是物联网连接人员，事物的基础和云。 TI的创新实现了物联网，从有线连接扩展到无线连接，降低功耗以实现电池供电的连接产品，增加集成以降低系统成本，通过提供模块和预集成的互联网软件堆栈以及提高安全性来简化开发TI拥有最广泛的物联网节点和网关构建模块产品组合，涵盖有线和无线连接，微控制器，处理器，传感技术，电源管理和模拟解决方案 - 以及云服务提供商的生态系统。帮助我们的客户更快地连接到云。 TI正在将Microsoft Azure添加到其物联网云生态系统中 - 这是一组精选的组织，支持各种TI设备，可以快速轻松地连接到云。

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