【深铭易购】资讯：随着人工智能（AI）数据中心建设持续推进，高速数据传输需求快速增长，光通信芯片的重要性不断提升。近日，诺基亚（Nokia）宣布与恩智浦半导体（NXP Semiconductors）达成最终协议，将收购其位于美国亚利桑那州钱德勒的半导体制造工厂，用于布局磷化铟（InP）光芯片生产。

根据协议，诺基亚计划对该工厂进行改造，将其打造为InP芯片制造基地，并通过租赁部分厂房设施，预计于2027年初启动量产。整个收购交易预计将在2029年第一季度完成。诺基亚表示，此次收购将进一步提升公司半导体制造能力，增强光通信芯片供应保障。

InP是一种关键化合物半导体材料，相比传统硅基芯片，InP芯片在高速光电转换方面具备明显优势，广泛应用于光模块、光通信设备以及数据中心互连等领域。随着AI模型训练和推理需求激增，数据中心内部数据流量快速增长，传统铜互连方案在传输速度和功耗方面逐渐面临瓶颈，推动光通信技术加速发展，也进一步提升了市场对InP芯片的需求。

目前，全球具备大规模InP芯片制造能力的企业数量较少，主要包括Coherent、Lumentum等厂商，市场整体供应能力有限。在供应紧张背景下，诺基亚此次收购旨在扩大自身InP产能，并提高供应链灵活性。

诺基亚CEO贾斯汀·霍塔德（Justin Hotard）表示，公司希望通过此次交易获得更多制造能力，以满足自身业务需求，同时在市场供应受限的情况下，为客户提供更多供应选择。

行业数据显示，由于AI数据中心建设推动高速光模块需求增长，当前InP芯片供应已难以完全满足市场需求。此前，英伟达（NVIDIA）也加大了对光通信产业链的投资，分别向Coherent和Lumentum投入资金，并签署相关采购协议。Lumentum曾表示，随着AI数据中心持续扩张，InP芯片供应压力可能进一步加剧。

此次收购也是诺基亚加强AI基础设施布局的重要一步。2025年，诺基亚完成对光通信企业英飞朗（Infinera）的收购，并获得其位于美国加州的InP晶圆制造能力。此外，公司还计划提升宾夕法尼亚州封装工厂产能，以扩大光通信芯片制造和封装规模。

随着AI和云计算市场快速发展，光通信业务正成为诺基亚新的增长引擎。诺基亚2026年第二季度财报显示，公司光网络业务销售额同比增长20%，其中来自AI和云计算客户的销售额同比增长105%，显示出AI基础设施需求正在加速推动光通信产业链扩张。