【深铭易购】资讯：10月8日，壁仞科技（6082.HK）发布公告称，公司新一代产品已成功点亮，完成启动测试，并进入流片后验证阶段，整体进度较此前配售时的预期更快。公司预计，新一代产品将在未来数个季度内向客户送样并推进量产，具体时间仍取决于后续验证及认证工作的完成情况。

为加快新一代产品的商业化进程，壁仞科技同日宣布与中金公司、瑞银集团签订配售协议，计划以每股31.08港元的价格配售1.3亿股新H股，预计募集资金净额约40.2亿港元。

根据公告，约70%的募集资金将用于新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化工作。通过提前采购关键材料和组件、预留生产产能，壁仞科技希望降低AI芯片行业供应紧张、交付周期延长等因素对后续产品交付的影响，为新产品规模化落地做好准备。

产品布局方面，据此前媒体报道，壁仞科技下一代GPU基于国产工艺打造，性能据称超过英伟达H200。今年年初，公司已明确推进基于新一代架构的BR20X系列，该系列原生支持FP8、FP4等更多数据格式。后续，公司还计划推出面向云端训练与推理场景的BR30X系列，以及面向边缘计算场景的BR31X系列，预计相关产品将在2028年前后进入商业化阶段。

业绩方面，壁仞科技于8月28日公布的2026年上半年业绩显示，公司实现营业收入12.355亿元，同比增长1997.6%；毛利达到5.271亿元，同比增长2708.5%，毛利率提升至42.7%。

随着新一代产品进入流片后验证阶段，壁仞科技正通过融资、供应链布局及产能准备等举措推进商业化进程。后续产品验证进展、客户送样情况以及量产落地节奏，将成为观察公司业务发展的重要指标。