【深铭易购】资讯：随着消费级PC市场持续疲软，英特尔正加快调整制造产能，将部分资源从客户端CPU转向需求旺盛的数据中心处理器，以抓住人工智能（AI）基础设施快速发展的机遇。

英特尔首席执行官陈立武表示，当前全球半导体行业仍面临严重的供应短缺，主要原因是市场对AI计算能力的需求持续激增。尽管公司第三季度服务器处理器供应有所改善，但未来几个季度仍将面临较大的供货压力。

为满足不断增长的市场需求，英特尔正在扩大爱尔兰Fab 24工厂的生产规模，提高采用Intel 3制程的至强（Xeon）处理器产量。同时，公司计划将俄勒冈州部分原本用于Intel 18A制程的制造资源转向Intel 3，以优先生产需求更高的数据中心CPU。相关新增产能预计将在2027年下半年逐步投产。

在先进制程方面，英特尔正在加快亚利桑那州Fab 62工厂的设备安装，为Intel 18A及其衍生制程的量产做准备。这些投资将支持未来服务器和客户端处理器的生产，包括下一代Nova Lake系列产品。

除了晶圆制造，先进封装也成为英特尔扩大供应能力的重点。随着多芯粒处理器需求增长，公司正扩大新墨西哥州和马来西亚的先进封装产能，并与基板供应商合作缓解关键材料短缺问题。英特尔计划进一步推广EMIB、Foveros 3D及混合键合等技术，以满足内部产品和外部客户的需求。

资金投入方面，英特尔预计2026年资本支出将达到约200亿美元，2027年还将进一步增加，并持续采购制造设备、扩建洁净室及评估加快俄亥俄州工厂建设的可能性。

不过，新增产能从设备安装、工艺验证到最终产品交付仍需要较长时间。英特尔预计，供应紧张局面在2027年上半年仍将较为突出。随着制造产能、良率及先进封装能力逐步改善，公司希望在2027年下半年及以后更好地满足AI基础设施市场对数据中心CPU的持续需求。