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    SMT贴片电子元器件的制作工艺

    发布者:深铭易购     发布时间:2019-03-13    浏览量:273

      电子元件的风潮一浪接一浪,新技术不断跟新。为寻求电子设备的高精密便捷化,贴片电子元件渐渐地迈入人们的视野之中。

      SMT是表面层拼装技术应用(表面层贴装技术)(Surface Mounted Technology的简写),是现阶段电子器件拼装制造行业里最时髦的一种新技术和加工工艺。 SMT贴片指的是在Pcb基础上进行生产加工的系列加工工艺的简写。PcbPrinted Circuit Board)意指pcb电路板。


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    流程:

      SMT基础加工工艺组成因素: 锡膏印刷; 零部件贴装-;过炉固化;回流焊接-;AOI电子光学检验; 检修; 分板;磨板;洗板。

    1.锡膏印刷:其功能是将无锡膏漏印到Pcb的焊盘上,为电子元器件的电焊做打算。常用机器设备为丝印机,位于SMT生产线的最前端。

    2.零部件贴装:其功能是将表面层拼装电子元器件精确安裝到Pcb的确定具体位置上。常用机器设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的背后。

    3.过炉固化:其功能是将贴片胶溶化,进而使表面层拼装电子元器件与Pcb板坚固粘合连在一起。常用机器设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的背后。

    4.回流焊接:其功能是将焊膏溶化,使表面层拼装电子元器件与Pcb板坚固粘合连在一起。常用机器设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的背后。

    5.AOI电子光学检验:其功能是对拼装好的Pcb板进行电焊品质和装配品质的检验。常用机器设备为全自动电子光学检验(AOI),订单量一般在过万左右,订单量小的就根据人工检验。具体位置依据检验的需要,还可以配备在生产流水线适合的地方。一些在回流焊接前,有的在回流焊接后。

    6.检修:其功能是对检验出現系统故障的Pcb板完成维修。常用工具为烙铁、维修工作站等。配置在AOI电子光学检验后。

    7.分板:其功能是对多连板PCBA进行切分,使之分离形成独立个体,通常选用V-cut与机器设备切割方式。

    8.磨板:其功能是对有毛刺的位置完成磨纱,使其越来越光洁整平。

    9.洗板:其功能是将拼装好的Pcb板上边的对身体有害的电焊残留如助焊剂等去除。分人工清洁和清洗设备清理,具体位置可以不确定,可以在线,也可不在线。


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    SMT贴片生产加工的优势:

    拼装密度高、电子设备体积小、重量轻。

    可信性高、抗震等级能力强。焊点缺陷率低。

    高频率性能好。降低了电磁和射频干拢。

    便于实现自动化技术,提升生产率。节省成本达30%~50%。节约原材料、电力能源、机器设备、人力资源、時间等。


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