【深铭易购】资讯：人工智能正引发了巨大的数据传输需求，而矽光子（SiPh）和共同封装光学元件（CPO）则成为半导体行业的新宠。台积电（2330）积极参与，与博通（Broadcom）、英伟达（NVIDIA）等大客户合作，计划明年下半年开始生产大批订单。台积电已经投入超过200名研发人员，组建了一个专门的先锋团队，致力于研发以矽光子为基础的超高速运算芯片商机。

对于有关这些消息的传闻，台积电暂未提供有关客户和产品情况的正式回应。然而，台积电高度看好矽光子技术的前景。台积电副总裁余振华最近公开表示：“如果能提供一个出色的矽光子整合系统，就能够解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。这会是一个新的典范转移。我们可能处于一个新时代的开端。”

矽光子是最近举行的“SEMICON Taiwan 2023年国际半导体设备展”中备受关注的话题。台积电、日月光（UMC）等半导体巨头纷纷发表相关专题演讲。这主要是因为人工智能应用正如雨后春笋般蓬勃发展，如何提高大规模数据传输速度，以实现零延迟信号已经成为备受关注的问题。传统的电信号传输方式已经无法满足需求，矽光子则将电信号转换为更快速的光信号，成为行业期望用以提高大规模数据传输速度的新一代技术。

国际半导体行业巨头，包括台积电、英特尔（Intel）、英伟达和博通等，都在积极推动矽光子和共同封装光学元件技术，预计最早在2024年将出现市场上的迅猛增长。

有传闻称，台积电正在与博通、英伟达等大客户合作开发矽光子和共同封装光学元件等新产品，其制程技术范围已从45纳米延伸到7纳米。最早在2024年，将会有好消息传出，而到了2025年，将进入量产阶段，这将为台积电带来全新的商机。

业内人士透露，台积电已经组建了大约200名的先锋研发团队，未来有望将矽光子应用于中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）等计算制程中。由于将内部电子传输线路改为更快速的光信号传输，计算能力将是现有处理器的数十倍。目前，这一技术仍处于研发和学术论文阶段，但业界高度看好它有望成为台积电未来几年业务迅猛增长的新动力。

分析人士指出，目前高速数据传输仍然使用可插拔光学元件，随着传输速度的迅速提高，进入800G时代，以及未来进入1.6T至3.2T等更高的传输速率，功耗和散热管理问题将成为最大的挑战。半导体行业提出的解决方案是将矽光子光学元件和特殊应用芯片（ASIC）通过CPO封装技术集成为单一模块。此解决方案已经开始获得微软、Meta等大公司的认证，并在新一代网络架构中得到应用。

尽管CPO技术刚刚进入市场，生产成本仍然相对较高，但随着先进工艺推进到3纳米，人工智能计算将推动对高速传输的需求，进一步推动高速网络架构的重塑。预计CPO技术将是不容忽视且必不可少的技术，2025年之后将大规模进入市场。这些发展将为半导体行业带来新的机遇和挑战。