【深铭易购】资讯：11月23日消息，根据韩媒BusinessKorea的报道，半导体行业内部人士透露，三星晶圆代工事业目前根据应用划分的营收明细显示，移动芯片占54%，AI服务器相关的高性能计算（HPC）占19%，自动驾驶芯片等汽车芯片占11%。

然而，预计到2028年，三星晶圆代工业务的营收组合将发生重大变化。三星计划将移动领域的占比降至30%以下，HPC占比提高至32%，汽车芯片占比提高到14%。外部客户数量预计将比今年增加一倍。

报道指出，目前三星代工业务的主要客户包括三星电子的系统LSI事业部、高通和其他芯片设计公司。其中，主要部分用于为三星手机制造芯片，因此移动业务占今年预估销售额的54%。虽然这带来了稳定的营收，但外界认为三星代工业务存在对移动业务过度依赖的问题。

目前，HPC芯片和车用芯片的大部分订单都流向台积电，但最近的趋势表明这种情况正在改变。三星不断接到与AI半导体代工有关的订单，包括用于AI服务器和数据中心的GPU和CPU。

BusinessKorea认为，AMD最近认真考虑将下一代CPU的量产工作交由三星进行，因为三星的良率已经达到了台积电的70%。

此外，像Google、微软和亚马逊等大型科技公司都在开发自家的AI芯片，因此它们也会将芯片生产任务交由代工厂。

为提高HPC和汽车芯片的销售比例，降低移动业务的占比，三星代工业务计划通过提高3nm以下先进制程的完成度，确保吸引更多的AI半导体客户。三星计划从2026年开始使用2nm制程生产汽车和HPC芯片，并于2027年推出1.4nm制程。