【深铭易购】资讯：近日消息，三星代工厂似乎已经获得了AMD和特斯拉等大公司的订单。

在投资者论坛上，三星透露，其代工部门有望成为半导体行业的强大竞争对手。尽管该公司表现出对其移动部门的完全投入，但官员们暗示，该公司计划通过增加人工智能（AI）和汽车半导体等领域的客户数量来实现销售结构多元化。

三星总裁Jeong Hai-Lin表示，“超大规模企业（大型数据中心运营商）、汽车OEM（原始设备制造商）和特斯拉以及其他客户向我们寻求制造他们设计的芯片。当被问及为什么他们来找我们时，我们说：因为我们的使命是帮助半导体（包括代工厂和存储器）将想象力变为现实；我们的一些客户正计划出售我们开发的4nm AI加速器，而汽车行业领先的电动汽车公司也正在向5nm迈进；我们正在开发完全自主的Chiplet版本。”

上述声明表明，三星对其4nm工艺，尤其是AI领域产生了浓厚的兴趣。据报道，三星已经通过下一代HBM3内存的决定性质量测试，并已做好与AMD合作的准备。

现在尚不清楚三星最终是否会成为MI300加速器开发的合作伙伴，但AMD此前曾明确表示，如果没有台积电的帮助，他们的加速器是不可能实现的。因此，三星可能会制造某些IP，而该芯片很大程度上仍然是台积电的设计。或者AMD可以根据供需情况进行双源供应。

三星还正在创建自己的先进芯片封装生态系统“SAINT”，该生态系统将与台积电的CoWoS竞争。

除了AI领域的订单外，三星还透露，他们也收到了特斯拉的订单，该公司没有具体说明他们向该公司出售何种类型的工艺，但提到了“5nm”工艺，表明它可能用于特斯拉的下一代HW 5.0芯片，专为全自动驾驶应用而设计。截至今年，三星电子总销售额的比例预计依次为：移动（54%）、HPC（19%）和汽车（11%）。