【深铭易购】资讯：根据TrendForce集邦咨询的研究，英伟达为了更全面、稳妥地优化供应链，计划引入更多的HBM高带宽内存芯片供应商。其中，三星的HBM3（24GB）计划在2023年12月完成验证。新一代的HBM3e预计将在2024年第一季度完成产品验证。

根据时间表统计，美光在2023年7月底已向英伟达提供了HBM3e 8hi（8层24GB）的样品，而SK海力士在8月中旬提供了类似的产品，三星则在10月初提供。由于HBM芯片的验证过程较为复杂，预计需要两个季度的时间。因此，研究机构估计，最早在2023年年底可能获得部分厂商的HBM3e验证结果，但按计划预计将在2024年第一季度完成验证。研究机构提醒，各原厂的HBM3e验证结果将决定英伟达HBM采购的分配权重，这是一个需要密切观察的方面。

2024年，英伟达将不仅在已有产品如A100/A800、H100/H800中应用HBM芯片，而且新产品H200将搭载6颗HBM3e，下一代B100则将搭载8颗HBM3e。此外，整合了英伟达自家Arm架构CPU的超级芯片GH200、GB200有望于2024年推出。

在观察AMD和英特尔的产品规划时，AMD计划从2024年开始大规模出货MI300系列，采用HBM3；而下一代MI350将采用HBM3e，预计将在2024年下半年开始验证。英特尔目前的Gaudi 2采用6颗HBM2e，而即将于2024年推出的Gaudi 3将继续采用HBM2e，但用量将升级至8颗。

研究机构预测，下一代HBM4芯片将于2026年推出，有望推动英伟达等公司芯片规格和能效的进一步提升。HBM4的堆叠层数也将增加，从目前的最高12层（12hi）提升至16层，预计将在2027年推出。