【深铭易购】资讯：11月29日消息，摩根士丹利证券发布的最新研究报告指出，台积电明年的CoWoS先进封装产能将由之前的每月30,000～35,000片再次上调至每月38,000片。

由于人工智能 GPU 对CoWoS先进封装产能的激增需求，台积电目前正在积极扩大CoWoS产能，但可能仍无法满足市场的巨大需求。摩根士丹利证券的半导体产业分析师詹家鸿最新调查显示，台积电CoWoS明年的月产能将进一步提升到38,000片，进度再次超过预期，代表人工智能需求非常旺盛，也意味着人工智能 GPU 与 ASIC 的营收将进一步增长。

针对台积电近期的产能利用率变化，海通国际证券电子研究主管蒲得宇认为，受到苹果iPhone订单放缓以及英特尔订单量有限的影响，台积电3nm制程产能利用率将下滑，从第四季的70%左右降至明年第一季的65%和明年第二季的60%。

另一方面，尽管英伟达GPU需求持续强劲，但5nm制程明年上半年产能利用率也将温和回落。海通国际根据上述产能利用率情况估算，台积电第四季营收环比增长13%，2024年一季度可能出现环比下滑11%。

但好消息是，台积电3nm制程产能利用率下滑仅为短期现象，下半年将迅速回升。海通国际的调查显示，英特尔Lunar Lake MX处理器已委托台积电代工，并近期开始加速生产。