【深铭易购】资讯：12月22日消息，据路透社报道，韩国三星电子宣布将在未来5年内投资约400亿日元（约合2.8亿美元），在日本设立先进芯片封装研究设施。

此前，路透社曾报道三星正考虑在日本神奈川县建立一家封装工厂，因为三星已在该地设有一个研发中心，希望通过此举加深与日本芯片制造设备和材料制造商的合作。

最新报道援引日本产业省的说法，指出日本政府将为三星的这项投资提供高达200亿元日元的补贴，以支持该计划，促进日本国内半导体制造业的复兴。此次投资是在韩国和日本之间紧张局势缓和后进行的，两国进一步加强了合作。

韩国三星自2022年起一直在持续增加对其先进芯片封装部门的投资，旨在通过先进的封装技术将各个零部件整合在单一封装中，提高整体芯片性能，并与台积电竞争。三星半导体业务负责人Kyung Kye-hyun在公告中表示，预计兴建的日本工厂将使三星能够加强其在半导体领域的领导地位，并与总部位于横滨的封装研发单位进一步合作。