【深铭易购】资讯：市场研究机构Counterpoint Research最近发布了一份数据报告，总结了2023年第三季度全球半导体和晶圆代工行业的份额情况。

在2023年第三季度，全球晶圆代工行业中，台积电凭借N3技术的产能提升和智能手机补货需求的增加，占据了主导地位，市场份额达到59%。三星代工排名第二，占13%的份额，其后分别为联电、GlobalFoundries和中芯国际。

从技术节点的角度来看，2023年第三季度市场以5/4纳米细分市场为主导，占据了23%的份额。这一主导地位主要来源于对人工智能和iPhone的强劲需求。而7/6纳米细分市场的份额保持稳定，显示了智能手机市场订单复苏的早期迹象。另一方面，28/22纳米细分市场面临库存调整挑战，而65/55纳米细分市场则因汽车应用需求下降而出现下滑。

在全球半导体收入方面，英伟达位居榜首，主要受益于对人工智能服务器的强劲需求。预计英伟达未来几个季度将继续在半导体收入方面占据主导地位。英特尔凭借蓬勃发展的数据中心业务位居第二，由于个人电脑订单的增加，其收入环比增长。三星继续保持第三的位置，其环比增长主要来自内存业务的持续复苏。SK 海力士也受益于这一趋势，并报告了营收的环比增长。