【深铭易购】资讯：近日，有消息称群创成功赢得NXP（恩智浦）和STMicroelectronics（ST，意法半导体）两大IDM厂电源IC面板级封装订单，计划在今年下半年进行试产，并逐步进行量产。对于这一消息，群创表示不对市场传闻和客户评论。

根据群创的计划，他们在中国台湾南部的3.5代工厂采用芯片优先（chip-first）和RDL（晶圆重布制程）优先FOPLP工艺进行建设。这不仅有助于活化资产，还使旧厂折旧完成后，利润率高于面板生产。群创总经理杨柱祥不久前表示，生产良率一直保持稳定，群创的客户已经验证了产出，目前正在与终端生产商进一步验证。

群创目前已建成一条面板级扇出型封装技术（Fan-out Panel Level Package，FOPLP）生产线。初期产能较小，约为1.5万片，主要用于电源IC产品，并计划逐步进行量产。

随着客户订单的增加，群创已经开始规划第二阶段的投资计划，并与战略伙伴合作，将玻璃背板销售给载板厂，开创RDL之路。群创计划在2024年上半年订购设备，并在2025年启动量产。

据悉，群创正在寻求转型，并与中国台湾工研院合作投资于面板级封装制程。在七年的时间里，总投资超过20亿元新台币，预计在今年将展现出成果。