【深铭易购】资讯：根据知情人士透露，韩国芯片制造商SK海力士计划在美国印第安纳州建立一座先进的技术封装工厂，这将极大推动美国拜登政府引入更多人工智能（AI）芯片供应链的努力。

据悉，SK海力士的新封装工厂将专注于堆叠标准动态随机存储器（DRAM）芯片，以生产高带宽存储器（HBM）芯片，并将其与英伟达的GPU集成，用于训练OpenAI的ChatGPT等系统。

分析师指出，台积电已在亚利桑那州建造了两座先进制造工厂，而SK海力士在印第安纳州的新工厂将使英伟达更接近将其所有GPU生产外包。

韩国产业经济和贸易研究所的研究员Kim Yang-paeng表示：“如果SK海力士在美国建立先进的HBM存储器封装厂，再加上台积电在亚利桑那州的工厂，这将意味着英伟达最终可以在美国生产GPU。”

一位接近SK海力士的消息人士表示：“美国客户对HBM的需求不断增长，而与芯片设计人员密切合作的需要，使得在美国建设先进封装工厂成为必然。”

一位了解该计划的人士透露，将SK海力士的先进封装技术更深度整合到英伟达的供应链中，将有助于这家韩国公司抵御来自三星和美光等其他HBM生产商的竞争。

SK海力士表示：“公司正在考虑在美国投资，但尚未做出最终决定。”