1、看芯片表面层是不是有打磨抛光过的印痕。

凡打磨抛光过的芯片表面层会有细纹乃至之前印字的微痕，有的为遮盖还在芯片表面层涂有一层薄涂料，看上去有点儿发亮，无塑胶的质感。

2、看印字。

如今的芯片绝大部分选用激光打标或用专用型芯片印刷机印字，墨迹清楚，既不醒目，又不朦胧且没办法擦掉。翻修的芯片要不墨迹边缘受清洗剂浸蚀而有"锯齿"感，要不印字模糊不清、浓淡不一样、位置不正、非常容易擦掉或过度醒目。

丝印加工工艺目前的IC大厂早就废除，但许多芯片翻修因成本费缘故仍用丝印加工工艺，这也是分辨根据之一，丝印的字会稍微高过芯片表面层，用手摸还可以感覺到微小的凸凹不平或有发涩的感觉。不过需注意的是，因近期小型激光打标机的市场价大幅度降低，翻修lC越来越多的选用激光打标，某些新片也用到此办法变动字标或干脆重打以"提升"芯片的档次，这需要分外留心，且分别办法较为艰难，需炼就"火眼金睛"。主要的办法是看总体的协调性，墨迹与背景、脚位的新老层度不符如字标过新、过清有问题的可能性也很大，但许多小型加工厂特别是国内的一些小IC企业的芯片却天生这般，这为鉴别增加了许多麻烦事，但对主流大厂芯片的分辨此法还是很有意义的。

另一个，近期用激光打标机改动芯片标识的现象很多，尤其运行内存及某些高端芯片领域，如果发觉激光印字的位置存在各别英文字母参差不齐、字的笔画大小不匀的，都可以判定是Remark的。

3、看脚位。

凡光亮如"新"的镀锡脚位必为翻修货，正货IC的脚位绝大部分应是所说"银粉脚"，颜色偏暗但色泽匀称，表面层不具有氧化痕迹或"助焊剂"，另外DIP等插件的脚位不具有擦花的痕迹，即便有（再次包装才会有）划痕也应是齐整、同向的且金属暴露处光滑无氧化。

4、看电子元器件生产日期和封装厂标号。

正货的标号包含芯片底边的标号应一致且生产制造時间与电子元器件品相相符合，而未Remark的翻修片标号混乱，生产制造時间不一样。Remark的芯片虽说正面标号等相同，但有时候标值不合常理（如标那些"吉利数"）或生产日期与电子元器件品相不符合，元器件底面的标号若很错乱也说明电子元器件是Remark的。

5、测电子元器件薄厚和看电子元器件边缘。

许多原激光印字的打磨抛光翻修片（电力电子器件多见）因要除去原标识，务必打磨抛光较深，这般电子元器件的整体薄厚会显著低于正常规格，但不比照或用卡尺测定，普通缺乏经验的人还是没办法辨别的，但有一变通认出法，即看元器件正面边缘。因塑封元器件注塑成型后须"出模"，故电子元器件边缘角呈圆形（R角），但尺寸并不大，打磨抛光加工时很容易将此圆角磨成直角，故电子元器件正面边缘如果是直角的，都可以判定为打磨抛光货。

此外，还有一法就是看店家是不是有很多的原外包装物，包含标识内外相同的纸箱、抗静电塑胶袋等，具体鉴别中应多法齐用，有一处存在的问题则可判定电子元器件的货质。

特别注意：假如有写芯片让我们没法用人眼和阅历来分辨的我们还可以利用一写专用工具，如高倍放大镜和数码放大镜打磨抛光翻修过的芯片表面层有微小的小洞是人们用人眼无法看的出的我们就必须利用机器设备来观测！