高云半导体或参展日本2019嵌入式及物联网综合技术展

发布者:深铭易购     发布时间:2019-10-25    浏览量:1914

香港特区,2019年10月25日,全世界发展趋势更快的程控逻辑性器件经销商—广东省高云半导体科技发展有限责任公司(以下简称“高云半导体”)将于2019年11月20日至22日报名参加在日本横滨举办的2019内嵌式及物联网技术综合性技术展( ET & IoT Technology 2019),展台坐落于横滨国际联盟平静国际会议中心B-15号。

高云半导体将报名参加日本国2019内嵌式及物联网技术综合性技术展

ET&IoT Technology 2019是日本国经营规模较大的致力于内嵌式和IoT边缘计算技术性的展销会之一。2019年的展销会关键字是“嵌入式技术”X “外缘技术性”,展销会将聚焦点于外缘技术性以及令业内耳目一新的有关解决方法,明确提出“外缘步骤能够提供哪些,能够造就哪些新使用价值”,以推动和造就新的物联网技术服务项目。

“做为高速成长的全世界FPGA经销商,高云半导体非常高兴能携手并肩日本国分销商小伙伴丸文株式会社相互报名参加在横滨国际联盟平静国际会议中心举办的 ET&IOT 2019技术展,”高云半导体亚太地区营销总监兼深圳高云经理谢肇堅老先生表达,“自2019年高云FPGA集成ic进到去日本销售市场至今,人们已取得成功为日本国顾客出示方案设计并得到订单信息。ET&IOT Technology 2019致力于物联网技术和边缘计算解决方法,与高云半导体的战略布局销售市场和市场细分方位高宽比切合。本次展销会上,人们将当场展现致力于保持物联网技术和人工智能技术中的高安全系数和加快边缘计算特性的安全性FPGA产品系列SecureFPGA和全世界第一例根据国内FPGA的人工智能技术解决方法GoAI,坚信这种解决方法将造成极大强烈反响,并且为参加主题活动的边缘计算顾客产生重特大使用价值。”

除开SecureFPGA和GoAI以外,高云半导体还将展现嵌入 ARM Cortex-M核的GW1NS FPGA 商品以及经典案例


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