半导体行业观察10月30日讯，第三届中国（上海）集成电路产业发展高峰论坛隆重开幕，此次会议以中国“芯”突围之路为主题，高云半导体科技股份有限公司研发副总裁王添平阐述了FPGA的市场需求，发展趋势，国内厂商的机遇在哪里。

王添平称全球2018年FPGA市场需求为63亿美元，2025年为125多亿美元。初期市场集中在通用逻辑，接口转接；传统领域主要有通信、工业、航空航天、军事、测量等领域；新生领域主要集中在5G通信、大数据、AI云计算以及汽车等领域。目前FPGA已经成为计算、通信、数据安全等关键载体的核心芯片之一。

FPGA技术的器件规模，器件功能，器件构架等都往大而全，小而轻的方向发展。制造工艺逐渐往更小的制程演进，封装往3D技术发展。器件配置方面，随着器件变得越来越大，对速度的要求开始提高，软件处理方面易用性也很重要，应用IP也变得更加丰富。

王添平表示，目前国产FPGA厂商与国外巨头相比，仍然存在较大差距。但国内目前有高云半导体，安路科技，复旦微，京微齐力等厂商在不断努力。虽然生产规模相对较小，但目前商用厂家及市场已经开发产品集成中在低密度或者中密度；排名前几名自主FPGA软件基本可用；出货集中在中低密度，相互竞争激烈；对国外产品有一定压力；量产良率、可靠性管控，随出货量上扬得到有效提升；有经验的研发、市场人才缺乏，大多通过挖角或培养；芯片性能接近或部分超出国外同类产品；单颗芯片出货累计百万、千万，行业中国仍然是屈指可数。同时研究所或非商业厂家软硬件已经开始逐步进入正向开发，并且研究的器件规模较大。

对于国产FPGA厂商来说，目前不少优秀国际人才的加盟给国产企业添加了新的活力。市场也给国产FPGA提供了千载难逢的机遇，国家政策在支持与倾斜，国内整体集成电路发展水平也在提升，因此现在正是国产FPGA厂商发展的良好机遇。

但国内FPGA厂商也存在器件规模相对较小，软硬件性能有一定差距，量产管理欠缺以及人才分散的问题。王添平提出，国内FPGA厂商应该抓住国产替代存量市场，深入5G、AI边缘，消费等新需求，布局全球。同时鼓励公司创新、国际国内专利申请，逐步形成竞争力。