根据韩国媒体BusinessKorea的一份报告，市场参与者指出，随着华为和台积电继续密切合作，到2030年三星成为系统半导体领域领军企业的可能性正在下降。

报告指出，几天前，据报道，华为的海西半导体公司是台积电订单比例最高的制造商。目前，只有台积电和三星在全球晶圆合约行业拥有不到7纳米的先进工艺技术，华为海斯只继续向台积电订货，后者将继续边缘化三星。特别是，台积电7纳米容量满载，其中台积电还向华为海斯提供了一定规模的产能，以生产希斯的Kirin移动处理器。

市场参与者指出，在华为的大力支持下，再加上苹果、联合开发、AMD、Silens等其他客户订单的帮助，台积电也采取了更为积极的发展战略。例如，台积电计划在2019年将资本支出提高至150亿美元，比此前的估计增长约40%，并正在积极购买EUV极紫外光刻机。所有这些都表明台积电在晶片合同行业的持续增长。

另一方面，除了2019年4月在韩国华城工厂举行的"系统半导体愿景宣言会议"之外，三星还宣布将投入大量资金，希望到2030年成为全球系统中的领先半导体。三星还提出了半导体产业的发展计划，包括神经网络处理器NPU的投资计划，并宣布了利用EUV光刻技术开发晶片合同技术的蓝图。为了一举超越台积电。

然而，尽管三星在2019年4月首次大规模生产使用EUV技术的7纳米芯片。然而，其在全球合约市场的市场份额从2019年第一季度的19.1%降至第二季度的18%。在此期间，华为除了不断大规模生产麒麟980芯片外，还在9月推出了麒麟990芯片，这是一款带有5G基带芯片的移动处理器，也是台积电(TSMC)7nm+工艺与EUV技术大规模生产的第一款5G移动处理器，预计将用于华为的5G智能手机。

报告进一步指出，华为的智能手机中有70%配备了希思的移动处理器。因此，华为在全球移动处理器市场的份额预计将在2019年增长。市场研究部门的一项调查显示，2018年，华为以10%的市场份额在移动处理器市场排名第五。到2019年第一季度，华为占据了全球智能手机市场的17%，仅次于三星。2019年前9个月，其智能手机总销量比2018年同期增长26%，达到1.85亿部，这将提高海耶斯移动处理器的市场份额，并从台湾带来收入。

事实上，市场参与者认为，尽管东电正在准备一项更积极的开发计划，但连接华为的订单将成为一个强有力的联盟。此外，台积电的目标是扩大与三星的差距，包括预计将于2019年全面收购荷兰半导体制造商ASML生产的EUV设备，并计划在2019年年底前在南科建设全球首个三纳米晶圆工厂。此外，台积电除了华为外，还有苹果(Apple)、AMD(AMD)、联发科(MediaTek)、帆船等客户的订单。

根据几天前公布的结果，台积电2019年第三季度的营业利润达到34.59亿美元，比2018年同期增长了13%以上。根据市场研究公司TrendForce的数据，台积电的全球合同市场在2019年第三季度占50.5%，比上一季度增长了1.3个百分点，而三星的市场份额仍保持在18.5%。与此大相径庭的是，三星此前承诺在2030年前成为系统半导体领域的领先者越来越难以实现。