12 月 12 日讯，SEMI（国际半导体产业协会）公布年度半导体设备预测报告，预估 2019 年全球半导体製造设备销售金额将达 576 亿美元，较去年 644 亿美元的历史高点下滑 10.5％，然 2020 年可望逐渐回温，并于 2021 年再创历史新高。

2020 年全球半导体设备销售预期成长 5.5%，达 608 亿美元；此成长态势可望延续至 2021 年，创下 668 亿美元的历史新高。SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，此成长动能主要来自前段製造商投资 10 奈米以下先进製程设备，其中更以晶圆代工业者与逻辑晶片製造业者投资佔最大宗。

报告进一步显示，包括晶圆加工、晶圆厂设备，以及光罩 / 倍缩光罩设备在内的晶圆处理设备，2019 年销售下滑 9% 至 499 亿美元；组装与封装设备销售萎缩 26.1% 至 29 亿美元；半导体测试设备销售预计下降 14.0%至 48 亿美元。

综观 2019 年，台湾挤下韩国成为全球最大的半导体设备市场，成长率达 53.3%，北美的成长率居次，达 33.6%。中国连续第二年将排名第二大市场，韩国则因缩减资本支出将下滑至第三。除了台湾与北美外，调查涵盖的所有地区皆呈萎缩趋势。SEMI 预期半导体设备市场将于 2020 年回温，其成长动能来包括，先进的逻辑製程与晶圆代工、中国推出新工程，记忆体亦有小幅贡献。依地区来看，台湾将维持全球第一大设备市场的宝座，销售金额将达 154 亿美元，中国以 149 亿美元居次，韩国则以 103 亿美元排名第三。曹世纶总裁进一步指出，若 2020 年总体经济环境改善，且贸易衝突减缓，半导体销售市场仍有成长空间。

展望 2021 年，所有设备领域预计全面成长，记忆体支出回升力道将转强。中国预期以 160 亿美元的销售金额，跃升至全球第一大设备市场，其次为韩国与台湾，SEMI 年度半导体设备预测报告的数据来源包括全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）资料库，以及由设备製造商所提供的资料。报告内容还盖晶圆处理、晶圆厂设备、光罩 / 倍缩光罩、整体测试，以及组装与封装设备。

SEMI 预测，全球半导体设备 2019 年销售额将比上年减少 10.5%，降至 576 亿美元，但 2020 年将比前一年增长 5.5%，恢复至 608 亿美元。

外媒称，目前存储器投资的启动迟缓，但用于逻辑半导体的设备投资保持坚挺。