晶振也叫晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片、晶振因为从工厂出来的是一块块从晶振上划下来的硅片，如果不进行封装，既不方便运输、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界会造成损伤从而导致电路失效或性能下降，那么下面就来详细的介绍下晶振的封装及封装尺寸。

晶振封装

晶振封装是把晶振装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的晶振放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路晶振用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护晶振及增强电热性能等方面的作用，而且还通过晶振上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部晶振与外部电路的连接。因为晶振必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对晶振电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的晶振也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到晶振自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一个晶振封装技术先进与否的重要指标是晶振面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

晶振封装尺寸

晶振封装尺寸一般的大小可以做到全尺寸（20mm*12mm）小型化一直是各大晶振厂商的研发方向，这么多年来，一直没有改变。晶振小型化方面已将MHZ晶体最小尺寸做到1018尺寸，是目前晶体行业最小的贴片晶振尺寸。其它知名日系晶振厂商最小尺寸依然维持在1210封装。

晶振封装尺寸表

我们总结关于工程师爱用的几种贴片晶振封装尺寸。目前MHZ贴片晶体单元较为成熟的一款超小型化的贴片晶振，频率范围包含24-54MHZ，厚度仅有0.35mm。工作温度可承受-40—85的宽温范围。