2019年半导体行业都有哪些器件缺货?

发布者:深铭易购     发布时间:2019-11-15    浏览量:13096

11 月 15 日讯,虽然说今年是半导体“寒冬”,但是仍然出现了很多缺货潮,那么2019年都有哪些器件缺货呢?


据 Gartner 预测,2019 年全球半导体行业总收入将为 4290 亿美元,较 2018 年的 4750 亿美元下降 9.6%。Gartner 高级首席研究分析师 Ben Lee 表示:“智能手机、服务器和个人电脑等主要应用程序的增长放缓,正推动全球半导体市场跌至 2009 年以来的最低水平。”


就是在这样的全球半导体大环境下,却有不少芯片面临着缺货的困境。5G 爆发前夕,仅有寥寥无几的 5G 芯片厂商交出满意的答卷;火爆的 TWS 耳机市场致使 TWS 蓝牙芯片大缺货;CMOS 图像传感器销售额创下历史新高,CIS 乍现缺货潮;不过今年 CPU 缺货逐渐缓解,MOSFET 厂商业绩看旺。


在种种因素的影响下,整个 2019 年对于半导体企业来说是个需要抗住压力的一年。


5G 芯片因“难产”缺货

根据 IHS Markit,IC 市场今年将下滑 12.8%,但到 2020 年由于 5G 的出现,将增长 5.9%。IHS Markit 半导体制造高级总监 Len Jalinek 表示:“每一次市场低迷都会因某种创新技术或产品的到来而结束,新技术、创新产品总能刺激市场需求大幅增长。”这些创新包括例如互联网和 iPone,现在这个角色转换成了 5G.5G 将打破高科技行业的界限,新的通信标准将影响社会的方方面面,并刺激整体经济中新活动的产生,这反过来也将推动半导体需求的提升。


但是回看整个产业链,5G 芯片厂商能交出满意答卷的屈指可数,苹果的 A 系列芯片做的有声有色,为何迟迟搞不定 5G 芯片,英特尔今年也宣布推出 5G 基带研发,5G 芯片的开发门槛真有这么高吗?


是的,5G 芯片的研发离不开长年的技术积累+高投入这两大关键因素。5G 芯片在设计、工艺层面比 4G 更复杂更困难,成本也更高,因此在这场既拼技术又拼速度的战争中只有少部分玩家才能留下来,这也造就 5G 芯片“强者更强、弱者淘汰”的生态环境。如今在这场战局中,随着英特尔的退出,全球 5G 格局基本成型,只剩下高通、三星、联发科、华为、紫光展锐这五位。


在 5G 芯片方面,中国无疑走在了前列,前有强悍的华为 5G 多模终端芯片巴龙 5000 和 5G SoC 芯片麒麟 990 系列,后有迎头赶上的紫光展锐的春藤 510,联发科也在铆足劲发力 5G。今年 9 月份三星也发布了新的 5G 移动处理平台 Exynos980。反观苹果、高通却落后了一大截。


今年苹果 iPhone11 因无 5G 芯片可用,所以没有 5G。此前苹果向高通和三星采购 5G 芯片的过程接连碰壁,在 3G 和 4G 时代称霸的高通,5G 却突然慢下来了,据悉高通支持 SA 的下一代基带 X55 大规模上市要等到明年;而三星以供应产能不足为由,拒绝了苹果对 Exynos 5100 5G 基带晶片的购买。


不得已,苹果只得自研芯片,苹果虽然收购了英特尔的基带业务,但据美国最具影响力的商业杂志之一 Fast Company 的一份报告显示,“苹果计划在不到三年的时间内,发布自己的 5G 调制解调器芯片。”该报告还表示,“即使苹果以 10 亿美元收购了英特尔的调制解调器业务,时间也很紧凑。”


TWS 蓝牙芯片因“太热”缺货

2019 年 10 月 30 日 0 点,苹果公司在其官网发布了采用全新设计的第三代 AirPods——AirPods Pro 无线耳机,支持主动降噪,售价 1999 元,正式上市之后便获得了大量用户的购买,苹果官网显示,AirPods Pro 购买之后的发货日期延长至 2-3 周,这意味着很长时间内官网线上将缺货。

根据 IDC 数据,2019Q2 真无线占中国耳机市场出货量的 66%,中国真无线耳机出货量连续多个季度同比增速超过 100%。足以见得,2019 年消费电子领域大火的不止有手机,TWS 蓝牙耳机也占据了很重要的一席。与此同时,TWS 蓝牙耳机的芯片供应商们也忙的不可开交。

据业界相关人士透露,现在的 TWS 蓝牙耳机芯片已经到了杀红了眼的阶段。该领域的芯片供应商珠海杰理和中科蓝讯的 TWS 蓝牙耳机芯片目前都处于缺货阶段,且这个状况直到今年 12 月都不一定能缓解。


这场由苹果 AirPods 引发的“惨案”,引得中国芯片市场的残酷竞争,TWS 蓝牙芯片甚至已达到单价跌破两元的态势。这要从杰理低调发布的 6936D 开始说起,单价 1.6RMB、D 版 AAC 和 6mA 功耗让这款蓝牙芯片直接与同类竞品(瑞昱、络达、原相等同级别功耗产品单价在 0.8-1.6 美金)拉开一个身位,自此价格战开始拉开序幕。在大量方案商和终端疯狂加码下,6936D4 芯片在市场上已经缺疯。


根据亚系外资的最新报告显示,这两年火热的无线蓝牙耳机(TWS)正面临剧烈的市场竞争,短时间内将走向红海。他们在报告中指出,TWS 的芯片目前正面临价格的侵蚀和市场竞争,目前该风险持续扩大到不能忽视。在他们看来,大陆厂商持续切入是关键因素。


根据 Counterpoint Research 预测到 2020 年,全球真无线耳机市场出货量预计将达到 1.29 亿台。到 2021 年,全球的真无线耳机市场预计可达 270 亿美元。Counterpoint Research 研究主任 Peter Richardson 指出:“2019 年将是听觉产品发展成为重要市场的一年。年内,预计主要科技公司将推动真正的无线耳机设备的创新。到 2021 年,真正的无线可听设备的全球市场价值预计将达到 270 亿美元。”


TWS 耳机拐点已至,安卓阵营正在不断涌入。络达于 2019 年初推出 MCSync 技术,AB1536 成热门芯片。高通的 TWS+千呼万唤始出来,QtoQ 生态启动。2019 年 9 月华为发布自研麒麟 A1 芯片,自研双通道传输技术,表明华为对 TWS 耳机的定位上了一个新台阶。下一代蓝牙技术 6.0 或许给产业带来惊喜。再加上华强北的不断普及,不断突破出货量的天花板。未来全球 TWS 潜在市场规模将达到 1500 亿人民币,目前盛宴只是刚刚开启。


CIS 乍现缺货潮

根据 IHS Market 的最新数据指出,尽管全球智能手机市场下降,但摄像头市场在 2019 年仍在增长。考虑到图像传感器尺寸正在增加 40%—50 %,此外,摄像头也从 16MP 升级到 48MP 甚至 64MP,使得相关晶圆总需求在 2019 年也将增加约 50%。


随着汽车电子、安防监控、人工智能等多个新兴领域需求量的持续增加,也为摄像头产业开创了新的成长空间。业内有消息指出,CIS 芯片(CMOS 图像传感器)已经开始出现缺货的现象。


目前主要出现缺货的 CIS 芯片主要以运用在智能手机的产品为主,回看今年的手机厂商的动作,苹果的三摄,华为 mate30 的四摄,终端客户纷纷发力摄像头,这无疑加大了对 CIS 芯片的供货需求。由于三摄四摄解决方案被市场所迅速采用,也使得索尼、三星、豪威科技和海力士等 CIS 厂商,扩大了生产能力,以争夺市场份额。


据 ANANDTECH 近日报道,索尼本周透露,由于智能手机制造商采用了多传感器相机和更大尺寸的传感器,我们预计自下一个财政年度以来,对图像传感器的需求将继续增长。为了应对这一强劲需求,sony 将进一步提高了现有工厂的空间利用效率,并将 2021 年 3 月底的产能目标从每月 13 万片提高到每月 13.8 万片。


与此同时,该公司将建立一个新的半导体工厂以提高其 CMOS 传感器的产量,作为对这些产品不断增长的需求做出更广泛努力的一部分。该公司将在长崎技术中心建造新工厂,并期望其切实增加 CMOS 晶片的产量。


根据 ICinsights 之前的数据预测,2019 年 CMOS 图像传感器出货量将增长 11%,达到全球创纪录的 61 亿颗,随后全球经济预计将进入衰退领域,2020 年将增长 9%,达到 66 亿颗,部分原因在于美中之间的摩擦。2018 年,CMOS 图像传感器的收入增长了 14%,达到 142 亿美元。而 2017 年增长了 19%。自 2011 年以来,CMOS 图像传感器的销售额每年都创下新的高位,连续的记录预计将持续到 2023 年,届时销售额将达到 215 亿美元。


未来几年,对 CMOS 传感器的需求还会增长,原因主要有几个:智能手机现在使用的不是两个(用于主摄像头和自拍照相机),而是三个甚至更多的摄像头模块;而且智能手机的传感器越来越大;更多的设备将获得计算机视觉支持,也需要更多的传感器。


CPU 缺货渐缓解

据经济日报报道,英特尔 CPU 去年底开始闹缺货,据悉,近期英特尔 14 纳米产能再次出现供不应求情况,主要影响第 10 代、代号 Comet Lake 的行动处理器。Comet Lake 行动处理器采用 14 纳米制程,较前一代产品有更好的效能。


Intel 早前曾表示,在 2019 年下半年 CPU 缺货会有稍微改善的迹象,加上 Intel 开始加速由 14nm 向 10nm 制程进行过渡,可有助缓解供不应求的问题。


外媒 The Register 在今年 10 月份于巴塞罗那举行的 Canalys 渠道峰会上访问了 HP 及 Lenovo 高层,HP 个人系统业务总裁 Alex Cho 表示,Intel 的短缺不仅限于特定的个别型号,而是整个产品线都处于短缺的状态。


虽然今年半导体整体市况略疲软,但功率半导体中的金氧半场效电晶体厂(MOSFET),市况无论在价格修正还是需求降温情况,仍是维持相对稳健,进入下半年以后,由于 CPU 供货不足情况稍微缓解,市场法人预期,包括大中及杰力等 MOSFET 厂,第 4 季业绩将持续看旺。


先前 MOSFET 价格也出现小幅修正,不过,业者表示,近几年来,欧美日的 MOSFET 厂将营运及接单重心移往更高阶的车用电子、自驾车等市场,而目前台厂以传统电子领域的 PC 及消费市场为重心,所以自去年以来 CPU 供货不足,确实对台湾的 MOSFET 厂影响相对明显。


不过,今年下半年以来,CPU 供货虽然仍未能满足市场需求,但相对去年下半年以来的紧俏情况已逐渐纾缓,因此,市场法人认为,在 PC 及高阶的笔记型电脑可望拉高在第 4 季出货表现下,预期台股的 MOSFET 厂,包括大中、杰力、尼克森及富鼎等,第 4 季营运将持续看旺。


从以上的例子我们可以看到,跟早两年不一样,今年这波半导体产品缺货潮或者因为技术、或因为意料之外。而像 CIS 这种产品则是因为智能手机供应链的推进。但无论怎样,对于产业来说,如何做好规划,做好合理的供应体系,是企业乃至行业健康发展的一个重要保证。


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