【深铭易购】资讯：据韩媒报道，三星电子将其位于美国德克萨斯州泰勒市的晶圆厂的量产时间从2024年底推迟至2026年。此举可能是基于考虑到晶圆代工市场增速放缓而对建设进度进行调整。

在晶圆代工市场龙头企业台积电的一季度财报会上，台积电CEO魏哲家对今年全球半导体市场增长（不包括存储芯片）的预期下调至约10%。他还将今年全球晶圆代工市场的增长预测由原先预计的20%调整至14%-19%。

此外，光刻机制造商ASML公布的最新一季度财报显示，其净系统销售额从去年第四季度的56.83亿欧元降至39.66亿欧元。一季度新增订单金额为36亿欧元（其中6.56亿欧元来自EUV订单），低于去年同期的38亿欧元，也远低于去年第四季度的92亿欧元。

因此，在市场需求预期降低，以及疫情期间许多晶圆厂扩产或新建项目接近量产之际，人们担心未来可能会出现产能过剩的问题。

台积电在日本熊本的第一座晶圆厂今年2月已投入运营，第二座晶圆厂预计将于2027年前投产。台积电在美国亚利桑那州的投资额已增至650亿美元，其中4纳米和3纳米晶圆厂将分别于2025年和2028年投产，年产能超过60万片晶圆。刚刚宣布的第三座美国晶圆厂预计可能在2023年实现2纳米量产。同时，英特尔也计划在美国亚利桑那州和俄亥俄州新建两座逻辑晶圆厂，并将在欧洲和以色列建立新的晶圆厂。

同样，三星近期宣布，未来几年将在德克萨斯州的投资额从原来的170亿美元增加至超过400亿美元。该投资将把三星在德克萨斯州的现有业务转变为全面生态系统，用于在美国开发和生产尖端芯片，包括两个新的领先逻辑晶圆厂、一个研发工厂和位于泰勒市的一个先进封装工厂，以及扩建现有的奥斯汀工厂。

除了三大晶圆代工巨头外，中国的晶圆代工厂商中芯国际和华虹等近年来也在持续扩产。特别是在先进制程发展受美国限制的情况下，中国的成熟制程芯片产能正快速扩大。据数据显示，今年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%，达981亿颗。

尽管晶圆代工市场需求增速可能放缓，但目前存储芯片市场表现相对强劲。三星电子和SK海力士的盈利前景预计将比去年有所改善。投资机构预计，SK海力士第一季度营收将达12.1021万亿韩元，营业利润达1.7654万亿韩元，2024年全年营业利润超过21万亿韩元；三星电子DS部门业绩改善，第一季度营业利润预计在7,000亿至1.8万亿韩元之间，2024年整体营业利润约35万亿韩元。