【深铭易购】资讯：据外媒报道，英特尔与美国国防部合作的“快速保障微电子原型-商业计划（RAMP-C）”项目已进入第三阶段，开始在美国生产早期测试样品，这些芯片之前只能在欧洲或亚洲制造。这项由美国《芯片与科学法案》支持的国家安全加速器计划旨在推动先进制程芯片在美国本土的生产。

2021年，英特尔与美国国防部签署了“RAMP-C”计划，英特尔代工服务事业部（IFS）成为美国国防部的商业代工服务供应商，为国防部关键系统制造定制芯片和产品。除了英特尔之外，IBM、Cadence、Synopsys、英伟达、高通和微软等美国科技公司也为RAMP-C计划提供相关专业知识和技术支持。该计划旨在加强美国政府供应链安全，并强化美国在芯片设计、制造和封装等方面的领导地位。

2023年7月，英特尔宣布，在RAMP-C计划第二阶段中，英特尔代工服务事业部新增了两位客户：波音（Boeing）和诺斯罗普·格鲁曼（Northrop Grumman）。随着RAMP-C计划的推进，美国国防部的供应商将可以使用Intel 18A制程技术和业界标准的电气设计和分析工具，配合相关知识产权（IP），以开发和制造测试芯片，为产品设计的流片做准备。

目前RAMP-C计划已进入第三阶段，美国国防部相关供应商开始利用Intel 18A制程技术生产早期测试芯片。作为与国防工业基地（DIB）客户合作的一部分，包括诺斯罗普·格鲁曼、波音、微软、英伟达和IBM等企业将与英特尔合作开发Intel 18A芯片技术。

Intel 18A制程技术是英特尔下一代制程技术，预计将于今年下半年提前实现量产。英特尔CEO基辛格曾表示，Intel 18A芯片的整体表现将超越台积电2nm制程技术。

美国国防部微电子工程主管Dev Shenoy表示，美国国防部计划在2025年展示Intel 18A芯片的原型生产。这意味着RAMP-C计划的第三阶段将聚焦于芯片设计的最终确认。这是设计流程的最后阶段，工程师将完成概念验证部分，并将工作转移到量产阶段。