【深铭易购】资讯：在拜登政府执政末期，美国商务部签署了四项与半导体项目相关的《芯片法案》协议，旨在推动美国国内芯片制造能力的提升。这些投资计划将在马萨诸塞州、俄勒冈州、华盛顿州、宾夕法尼亚州和得克萨斯州进行，合作方包括ADI（Analog Devices）、Coherent、Intelligent Epitaxy和Sumika Semiconductor Materials公司。

根据计划，美国商务部将向ADI公司投资1.05亿美元，用于扩建和升级马萨诸塞州切姆斯福德的两个先进研发和射频微波系统制造工厂。这些资金将支持提升商业、太空和国防领域的模块产量，并开发新的相控阵天线及传感器解决方案。此外，投资还将支持耗资10亿美元的项目，用于升级俄勒冈州比弗顿和华盛顿州卡马斯的两座晶圆厂。这些晶圆厂的产能预计提高70%，同时将180nm和350nm工艺节点重新引入美国，并通过减少溶剂使用来实现更环保的生产模式。

ADI首席执行官兼董事长Vincent Roche表示：“ADI在推动美国半导体制造扩展方面处于创新前沿。我们致力于在智能边缘实现技术突破，这对于全球客户至关重要。这项投资将助力我们加强劳动力培训、社区合作伙伴关系，并进一步改善环境管理。”

作为俄勒冈州和华盛顿州项目的一部分，ADI还推出了半导体先进制造技能提升（SAMU）技术人员培训设施，旨在支持当地被称为“硅林”的制造生态系统发展。

与此同时，美国商务部计划向Coherent投资7900万美元，用于扩建其位于宾夕法尼亚州伊斯顿的碳化硅制造设施。通过这项投资，150毫米和200毫米碳化硅基板的年产能将增加75万片，同时倍增碳化硅外延晶圆制造能力、后端处理能力以及电子性能和可靠性测试能力。

此外，美国商务部拟向Sumika投资5200万美元，用于在得克萨斯州贝敦建设一座全新工厂，生产超高纯度异丙醇（UHP IPA），以支持先进逻辑和存储芯片的生产。

最后，《芯片法案》还计划向IntelliEPI投资1000万美元，用于扩建和现代化其位于得克萨斯州艾伦的制造设施。该项目将通过分子束外延（MBE）技术增加磷化铟、砷化镓、锑化镓和氮化镓外延晶片的产量。

ADI和Coherent均表示，他们计划申请美国财政部的先进制造业投资信贷（CHIPS ITC），以获得相当于合格资本支出25%的税收抵免支持。这些投资旨在全面提升美国半导体制造能力，强化供应链安全，并推动相关技术领域的创新发展。