【深铭易购】资讯：2月25日，芯片载板龙头厂商欣兴电子召开法人说明会。受人工智能（AI）及高效能运算（HPC）芯片需求持续走强推动，公司IC载板及PCB产品订单大幅增加，单季利润超过前三季度合计水平，显示业绩亮眼。

财报显示，2025年第4季度，欣兴电子营收达到346.91亿元新台币（约75.97亿元人民币），环比增长2.05%，同比增长18.07%；毛利率为15.77%，环比提升2.4个百分点，同比增加4.2个百分点；税后净利润35.35亿元新台币（约7.74亿元人民币），同比暴涨6200%；单季每股收益（EPS）为2.32元新台币，创下11个季度以来新高。

2025年全年，公司营收1,312.41亿元新台币（约287.42亿元人民币），同比增长14%；毛利率为13.94%，较2024年略有下降；全年税后净利润66.73亿元新台币（约14.61亿元人民币），EPS为4.38元新台币，为近两年最高水平。

欣兴电子同时指出，由于玻璃纤维布（T-glass）供应持续紧张，几乎所有客户的相关需求均受限于供给，实际需求仍显旺盛。除了玻纤布，贵金属及铜箔基板（CCL）等原材料成本也同步上涨。公司已与客户沟通价格调整以反映成本压力，预计第一季度涨价效应将较上一季度更加明显。

公司分析称，供应链瓶颈主要源于新一轮AI基础设施建设需求集中释放，推动云端服务供应商（CSP）优化资源配置：一方面优先保障核心产品使用稀缺的高端T-glass，另一方面通过材料降规及替代材料缓解缺货压力。预计T-glass供应商产能扩张需要时间，整体供应格局要到2026年第四季度才可能逐步明朗。

此外，欣兴电子资深副总经理钟明峰预计，2026年公司载板产品中AI相关应用占比将由2025年的40%提升至60%；PCB产品AI应用占比将由55%-60%提升至65%-70%，整体AI相关产品占比有望超过60%，显示公司在AI及高端运算市场的布局进一步强化。