12 月 18 日讯，近日，有多家媒体报道，联电整合触控功能面板驱动 IC（TDDI）接单爆满，12 吋厂产能将满载到明年上半年。

据悉，因 5G 智能手机进入出货爆发阶段，加上日本东京奥运带动大尺寸电视面板需求回升，晶圆专工大厂联电在面板驱动 IC 订单大幅涌入下直接受惠，包括 55/65 纳米及 80/90 纳米的 TDDI 接单爆满，40 纳米及 28 纳米 OLED 面板驱动 IC 放量出货。

联电公告 11 月合并营收月减 4.8％达 138.92 亿元新台币，与去年同期相较明显成长 20.2％。累计前 11 个月合并营收 1,348.32 亿元，较去年同期小幅减少 3.6％。

此外，因通讯和电脑市场领域新产品的布建以及存货回补，导致对晶片的持续需求预估第四季晶圆出货较上季增加 10％，平均美元价格与上季持平，产能利用率接近 90％。

据了解，联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展，转型成效已开始显现在营运上，包括近期持续受惠于面板驱动 IC 及电源管理 IC 代工订单涌入，8 吋厂及 12 吋厂产能利用率维持高档，推升第四季营收可望创下历史新高。同时，业界传出联电已获得三星 LSI 的 28 纳米 5G 智能手机影像讯号处理器（ISP）大单，明年第一季开始进入量产。

以近期接单畅旺的面板驱动 IC 来看，包括京东方、华星光等大陆面板厂已开始量产 OLED 面板，华为及 OPPO 等高阶 5G 智能手机将搭载 OLED 面板，所以联咏及韩系业者扩大 OLED 面板驱动 IC 出货，并采用联电 40 纳米及 28 纳米量产投片。

至于中低阶 5G 手机则全面导入 TDDI 方案，联电的 55/65 纳米、80/90 纳米的 TDDI 制程产能已是供不应求，且订单能见度看到明年上半年。

分析师预期，联电明年上半年 12 吋厂产能满载，近期将进行产能调配以求利润最佳化，包括将三星 28 纳米 ISP 留在南科 12 吋厂 Fab 12A 量产，40 纳米 OLED 面板驱动 IC 订单将移至厦门 12 吋厂 Fab 12X 量产，至于 40∼90 纳米的面板驱动 IC 则可用于提升日本厂 Fab 12M 产利用率。

整体来看，明年将是联电转型后最具成长动能的一年。

新闻主体：联电成立于 1980 年，为台湾第一家半导体公司。集团旗下有 5 家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大，仅次于英特尔、摩托罗拉及西门子。

联电是第一家导入铜制程产出晶圆、生产 12 英寸晶圆、产出业界第一个 65 纳米制程芯片的公司，同时也是第一家采用 28 纳米制程技术产出芯片的公司。联电的尖端晶圆制造技术协助客户产出速度更快、效能更强的芯片，满足今日应用产品的需要。联电的尖端技术包括高介电系数 / 金属闸极、低电介值、浸润式微影术与混合信号 /RFCMOS 技术等。联电是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司，也是台湾第一家上市的半导体公司（1985 年）。联电以策略创新见长，首创员工分红入股制度，此制度已被公认为引领台湾电子产业快速成功发展的主因。联电同时也通过 MyUMC 在线服务，使客户可在线取得完整的供应链信息，此服务于 1998 年上线，亦为业界首创。